类别
集成电路（IC）
嵌入式 - 片上系统（SoC）
制造商
Xilinx Inc.
系列
Zynq?-7000
包装
托盘
零件状态
有源
架构
MCU，FPGA
核心处理器
双 ARM? Cortex?-A9 MPCore?，带 CoreSight?
闪存大小
-
RAM 大小
256KB
外设
DMA
连接能力
CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度
667MHz
主要属性
Kintex?-7 FPGA，275K 逻辑单元
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳
676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装
676-FCBGA（27x27）
I/O 数
130
基本产品编号
XC7Z035
