5G手机需求或掀高容MLCC新一波涨势
台媒引述供应链消息称，有手机组装厂近期已收到三星电机、TDK发出的通知称，由于消费类电子产品居家需求强劲，使得MLCC高容部分供应吃紧，客户们要有MLCC随时涨价的心理准备。
有业者指出，两大MLCC供应商同步释出有意涨价讯息，加上日系龙头厂商村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天，最长达到180天，凸显市况大热，“加上年前厂商就有暗示，涨价是早晚的事，现在就看谁先起这个头“。
综合各厂商法说会上透露信息可知，当前包括国巨、华新科的订单能见度已经超过四个月以上，有业者因此认为，被动厂商的“调涨时机”将至，预计不久后各厂商将陆续跟进加价幅，抢搭市况大好热潮。
业者分析，MLCC农历年后“涨声”氛围浓厚，主要原因是市场对5G智能手机的需求优于预期，加上宅经济推升PC与NB出货持续维持高档，以及车用相关市场快速回升。
尤其近期MLCC龙头村田制作所部分厂区先前受日本东北强震影响而暂停生产，虽然已陆续复工，但市场担心村田停工期间使得整体产出受影响，复工后何时能恢复全产能生产仍是未知数，因此积极追价买入，也成为推升报价的重要动能之一。
供应链人士分析，推高涨价的部分原因，与今年5G手机市场需求优于预期有关。
据悉，市场原本预期2021年5G手机市场规模约由去年的2亿部增加至约5亿部。不过，农历年假期结束后，国内五大手机品牌厂大举追单，且单这五大厂商在今年5G手机的预估量已达到5亿部（不包括三星、苹果这两指标厂的出货量）。
简而言之，即今年全年整体5G手机市场需求远远超出了市场预估范围。另据厂商数据显示，5G手机需要的半导体用量较4G手机高出3至4成，仅MLCC数量比4G手机大增30%，受大陆五大手机品牌大拉货，同步推升MLCC需求激增 。
另外，5G手机渗透率扩大，部分芯片用量也成倍增加，且多镜头趋势推高电源管理IC，驱动IC，指纹识别芯片，图像传感器（CIS）等需求大开，而这些芯片主要采用8吋晶片生产，导致8吋晶圆代工供不应求态势延续。
国巨、华新科均无正面回应
台媒认为，随着市况供应更加吃紧，在日、韩大厂涨价氛围浓厚推升下，国巨、华新科等台厂不排除跟进调涨报价。
国巨对此表示，对同业报价及接单状况不予置评，但会密切关注市况并做最适当的调整。
华新科回应，目前MLCC及电阻订单能见度超过四个月，客户已开始下第3季订单，预期下半年若半导体供应转顺后，各大终端应用出货动能更强，被动元件市场供给将更吃紧。
供应吃紧，面板驱动IC恐二度调涨
市调机构也看好TDDI市况。
据TrendForce指出，2020年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响，手机零部件需求开始好转，IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升，半导体零部件开始出现供不应求的状况。
其中触控显示驱动IC（TDDI）价格因供货吃紧而持续上涨，而晶圆代工厂的12吋 80/90nm节点工艺产能不足以应付整体TDDI需求，带动IC厂商加速将较高阶的TDDI产品转进55nm节点工艺生产。客户因缺货的预期心理持续发酵，进而扩大拉货力道，以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗，年成长25%。
另有市场分析，当前5G手机市场前景及市况皆优于预期，也意味着面板和面板驱动IC（TDDI）的需求将从中受惠。就需求面来说，大尺寸与中小尺寸驱动IC今年需求都将优于去年，大尺寸在宅经济带动 IT 产品等应用需求增，中小尺寸更是在5G手机今年爆发的趋势之下同步旺。
该人士指出，当前中小尺寸面板供应未见吃紧信号，但鉴于相关驱动IC早前已经宣告供应吃紧，预计随着5G手机需求订单释出将让面板驱动IC紧俏市况延长到年中，且自去年Q4季度以来，台系驱动IC厂商包含联咏、敦泰、天钰、奇景光电等都受到受代工与封测厂成本垫高趋势影响陆续调涨报价，涨价幅度多落在 15%~20%，且客户库存水位相当低，“这样的情况原厂有较大议价权，就有出现二度涨价的可能”。
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另外，车用芯片需求也排挤部分驱动IC厂产能。敦泰近期坦言，已受台积电砍产能影响。据悉，敦泰过去投片联电，但遭产能排挤，近两年已经开始投片台积电。无奈近期再受车用芯片订单排挤，敦泰今年下半年的产能量将小部分被台积电缩减。
IC设计业者透露，由于晶圆代工指标大厂产能普遍满载运转、后段封测价格调涨，加之近期台系大厂部分表示优先挪部分产能给车用IC订单，因此“（几乎）每周都在跟代工厂协调产能，成本若上涨，也只能尽量和客户反馈，共同应对这一产能吃紧问题。”“加上日本地震、美国德州暴风雪，可能进一步加重全球产能短缺问题，（我认为）无论是8吋还是12吋，在下半年都有可能会调涨代工价格。”
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