PESD5V0X1BT，215产品详细规格
极性 Bidirectional
工厂包装数量 3000
系列 PESD5V0X1B
品牌 Nexperia
端接类型 SMD/SMT
长度 2.7 mm
Cd - Diode Capacitance 0.9 pF
身高 1.1 mm
安装风格 SMD/SMT
宽度 1.35 mm
击穿电压 7.5 V
通道数 2 Channel
RoHS RoHS Compliant
最低工作温度 - 55 C
封装/外壳 SOT-23
工作电压 5 V
最高工作温度 + 150 C
类型 Ultra Low Capacitance Bidirectional ESD Protection Diodes
封装 Reel
据国外媒体报道，高通全球副总裁侯明娟表示，目前芯片产业受新型冠状病毒感染肺炎疫情的影响相对较小。
高通
侯明娟还暗示，制造商对供应链的高超管理和把控，在一定程度上抵御了疫情的影响。
过去几年，高通推出了相对丰富的5G产品组合，其中包括基带芯片、移动平台和天线模块，该公司的调制解调器用于市场上大多数高端5G手机。
今年2月，该公司表示，其骁龙865 5G移动平台在去年12月发布之后，已经获得了全球多家智能手机品牌及OEM厂商的支持，目前已经有70多款使用骁龙865处理器的5G智能手机发布或者开发中，其中包括三星Galaxy S20系列、索尼Xperia 1 II、vivo Apex 2020概念手机、OPPO Find X2等。
高通于去年12月推出的骁龙700系列5G芯片组已经在几款中端5G智能手机中出现，而该公司的骁龙800系移动平台迄今已经搭载在1750款已上市或者开发中的产品中。
侯明娟认为，去年，5G在世界范围内得到了快速的商业部署。他预计，5G今年将全面扩张。
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