深圳市哲瀚电子科技一级代理OCX系列产品：低压LED驱动系列OC1002OC4000 OC4001 OC5010 OC5011 OC5012 OC5020B OC5021B OC5022B OC5022 OC5028B OC5031 OC5036 OC5038 OC5120B OC5120 OC5121 OC5122A OC5122 OC5128 OC5136 OC5138 OC5330 OC5331 OC5351OC5501OC5620B OC5620 OC5622AOC5628OC6700BOC6700 OC6701B OC6701 OC6702B OC6702 OC6781 OC7130 OC7131 OC7135 OC7140 OC7141 电源管理系列OC5800LOC5801LOC5802LOC5806L OC5808L OC6800 OC6801 OC6811 高压LED驱动系列OC9300D OC9300S OC9302 OC9303 OC9308 OC9320S OC9330S OC9331 OC9500S OC9501 OC9508等更多型号，提供方案设计技术支持等，欢迎来电咨询0755-83259945/13714441972陈小姐。
OC6811 是一款具有超低待机功耗、高效率的同步升压 DC-DC。
OC6811 采用固定导通时间的 PFM 控制方式，在轻载时自动降低开关频率保持高的转换效率。
OC6811 外围仅需 3 个元件，即可实现将低输入的电池电压转换到所需要的工作电压。
OC6811 采用专利的控制技术，具有超低待机功耗和轻载高效的特点。尤其适合对待机时间要求高的应用。
OC6811 采用 SOT23-3 封装。
OC6811特点：
◆超低待机功耗：低至 3uA
◆高效率：可高达 93%_
◆最大工作频率：250KHz
◆输出电压：1.8~3.6V（步进 0.1V）
◆启动电压：0.9V
◆低纹波、低噪声
◆小体积 SOT23-3
OC6811应用：
◆1~2 节干电池供电的电子设备
◆电子词典、数码相机、血压计、MP3、遥
控玩具、无线耳机、无线鼠标键盘、医疗器
械、防丢器、汽车防盗器、充电器、VCR、
PDA 等手持电子设备、LED 灯
升压恒流:
OC6701 3.2～100V 大于输入电压2V以上即可3A以内
OC6700 3.2～60V 大于输入电压2V以上即可 2A以内
OC6702 3.2～100V 大于输入电压2V以上即可 1A以内
降压恒流:
OC5021 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5020 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 2A以内
OC5022 3.2～60V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 3A以内
OC5028 3.2～100V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作1.5A以内
OC5011 5～40V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5010 5～40V 最少低于输出电压1V以上就可以正常工作2A以内
LED DRIVER DC-DC升降压恒流
OC4001 5～100V 3.2～100V 3A
LED DRIVER DC-DC线性降压恒流
OC7135 2.5-7V 低于等于输入电压即可固定<400mA
OC7131 2.5-7V 低于等于输入电压即可 可外扩，实际电流决定于MOS管功耗
OC7130 2.5-30V 低于等于输入电压即可 实际电流决定于IC整体耗散功率
LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列：LED远近光灯专用芯片
OC5200 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 2A以内
OC5208 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 1.5A以内
LED DRIVER DC-DC降压恒流专用IC系列：多功能LED手电筒专用芯片
OC5351 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作5A以内
OC5331 3.2～100V最少低于输出电压1V以上就可以正常工作 5A以内
DC-DC降压恒压
OC5801 8～100V最少低于输出电压5V以上就可以正常工作 3A以内
OC5800 8～100V最少低于输出电压5V以上就可以正常工作2A以内
据悉，Toppan是格芯光掩膜业务的重要合作伙伴，同时也是12／14nm工艺的光掩膜供应商之一。格芯方面表示，出售光掩膜业务给Toppan公司之后，还会与对方继续合作，由Toppan供应美国晶圆厂的光掩膜产品及服务。
这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后，再一次出售旗下IC相关业务，这一举措也引发了业内人士广泛关注。
一年卖掉4个IC大厂！格芯的“断臂求生”为哪般？
格芯艰难的IC之路
格芯是由AMD拆分自身的半导体制造业务后，与中东石油土豪的投资基金阿联酋阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）联合成立的半导体制造企业。后来，格芯又成功收购IBM半导体业务，如今已经成为全球第二大晶圆代工厂。但是你可能想象不到，背景如此深厚的格芯，近年来过得并不好。
早在2017年，就有传闻称“格芯7nm没产能，AMD订单重回台积电”。直到2018年3月，格芯首席执行官Sanjay Jha卸任，原格芯高级副总裁、总经理Tom Caulfield博士接棒，实施换帅的目的在于推进先进制程的发展，然而此举还是没能挽留老客户的心，AMD首批7nm制程GPU后来还是交给了台积电；
2018年6月，格芯正式宣布裁员计划，裁员幅度约为5％，主要涉及欧美地区，中国大陆及台湾地区不受影响；
2018年8月，格芯宣布无限期暂缓发展7nm及以下先进工艺的投资研发，转而专注现有14／12nm FinFET工艺及22／12nm FD－SOI工艺；
2018年10月，格芯宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟工艺（180nm／130nm）项目的投资；
2019年1月，格芯将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务，以2．4亿美元（约合人民币15．9亿元）的价格出售给台积电旗下的世界先进集成电路股份有限公司；
2019年2月，消息称格芯在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变，就目前结果来看，该项目基本是以失败收尾；
2019年4月，格芯将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂以4．3亿美元（约合人民币30．2亿元）的价格出售给安森美半导体；
2019年5月，格芯将旗下IC设计公司Avera半导体出售给Marvell，代价为7．4亿美元（约合人民币52亿元），收购内容包括Avera的主要营收业务、重要客户、领先的OEM架构以及GLobal Foundries和Marvell之间新的长期晶圆供货合同。
出售光掩模业务，格芯“断臂求生”为哪般？
众所周知，在半导体制造的整个流程中，从版图到晶圆制造中间的一个过程，就被称为光掩膜或称光罩制造。这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一。对于格芯这么一个晶圆代工巨头来说，实现光掩膜业务的技术并不难，而且该产线也早已成熟运转，产品可以实现量产，为何还要将业务出售？
有业内人士分析认为，格芯持续多年亏损一个重要原因来自于先进制程的研发投入。此前，格芯却表示，营收亏损是在公司整体战略计划之内，因为半导体代工是一个投资周期长、资金消耗巨大的产业，只有不断投入研发，才能产生差异化竞争力。然而格芯的战略似乎并未见效。此外，母公司Mubadala和ATIC早已无法忍受格芯长期高投入而难获利的状态，要求其改革，格芯只好走上“断臂求生”的道路，通过出售旗下部分IC业务来达到改善亏损的目的。
在笔者看来，从去年格芯全球裁员，到如今连卖4座IC大厂，格芯的IC之路越来越艰难。自格芯宣布放弃7nm研发开始，就意味着世界上能投入先进工艺研发的厂商又少了一家，也意味着，哪怕是格芯这样的老牌IC巨头，在面对IC产业先进工艺时，也会遇到不少的困难。有消息称，格芯最终会全面出售晶圆代工业务，以此提升现金流。虽然不知消息是否属实，但对于格芯来说，这也是减轻当下亏损压力最有效的方法了。
