CL32B106KBJNNNE 0uF 50V X7R 10%_SMD 1210 125°C
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CL32B106KBJNNNE产品详细规格
规格书 CL32B106KBJNNNE datasheet 规格书
CL32B106KBJNNNE datasheet 规格书
CL32B106KBJNNNE Spec
标准包装 1，000
电容 10μF
电压 - 额定 50V
公差 ±10%_
温度系数 X7R
安装类型 Surface Mount， MLCC
操作温度 -55°C ~ 125°C
应用 General Purpose
等级 -
包/盒 1210 (3225 Metric)
大小/尺寸 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
高度 - Seated (Max) -
厚度（最大） 0.106 (2.70mm)
引线间距 -
特点 -
包装材料 Tape & Reel (TR)
导致风格 -;;其他的名称；
封装/外壳 1210
安装 Surface Mount
电容值 10 uF
电压 50 Vdc
容差 10 %_
介质 X7R
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 2.5 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 2.5
产品高度 2.5
封装 Embossed Tape and_Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC10U1210X7R050K NORM
风格 CHIP
单位包 1000
标准的提前期 20 weeks
磁带类型 BLISTER
汽车 NO
C（N ） 10μF
无铅Defin RoHS-conform
V（ N） 50V
T（A ）分 -55°C
包装 1210
T（A ）最大 +125°C
长度 3.2mm
端子 NISN
电极 BME
直径/宽度 2.5mm
最小起订量 1000
身高 2.5mm
表壳尺寸 1210
电容 10μF
安装类型 Surface Mount， MLCC
电压 - 额定 50V
温度系数 X7R
尺寸/尺寸 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
应用范围 General Purpose
厚度（最大） 0.106 (2.70mm)
其他名称 1276-3387-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
根据日本《共同社》报导指出，日本东芝 (TOSHIBA) 于 13 日宣布，公司将寻求提前退休的员工，以进一步减少半导体部门约 350 名员工。
报导表示，受到半导体市场萧条的影响，东芝认为需采取措施，以使得营业利益陷入亏损的半导体(LSI)事业转亏为盈。透过此减少人员的计划，预计在 2021 财年(2021 年 4 月到 2022 年 3 月)的营业利益较 2018 财年增加超过 2，000 亿日圆的目标。
而对于裁员计划，东芝已经在 2019 年 3 月底前，邀集了以半导体业务和能源业务为主部门的员工，谘询约 1，060 名员工提前退休的意愿。据了解，其中约有 823 人同意离职。另外，新一波以半导体部门为主的裁员动作，则是预计到 2019 年 9 月底前再裁减 350 名员工。而本次的裁员计划，是之前规划到 2023 财年为止，整个集团要削减 7，000 名的一部分。
报导进一步指出，东芝集团执行长车谷畅昭表示，此次是对中国经济放缓情况的应对计划，并强调，未来只要市场没有大变化，不会再动用提前退休的裁员制度。而除了进行相关的裁员之外，东芝还关闭了以照明业务为主的东芝照明公司静冈县沼津工厂，另外还在进行生产基地的相关重组。
根据东芝集团最新所发表的 2018 财年合并财报显示，营收为 3.69 兆日圆，较前一财年减少 6.4%。净利为 1.01 兆日圆，增加了 26%。其中，包含了出售记忆体业务给与美日韩联盟所获得的 9，700 亿日圆获利，使得净利创历史新高。只是，如果去除出售记忆体事业的获利，则营业利益仅为 354 亿日圆，较前一财年下滑 58.9%。再上能源部门包括火力发电、输变电与配电市场的低迷，使得能源业务赤字扩大，基础设施业务利润也下滑情况下。能源部门的营业营收仅占集团营收总和的 1%，与 2021 财年达到 6%_以上的目标也相差甚远。
