IRLML6401TRPBF TI德州 12V 4.3A SOT-23 场效应管MOSFET优势产品原装现货进口热卖
IRLML6401TRPBF产品详细规格
高度1.02mm
晶体管材料Si
类别功率MOSFET
长度3.04mm
典型输入电容值@Vds830pF@10V
通道模式增强
安装类型表面贴装
每片芯片元件数目1
最大漏源电阻值50mΩ
通道类型P
BoardLevelComponentsY
最高工作温度+150°C
最大栅阈值电压0.95V
最低工作温度-55°C
最大功率耗散1.3W
最大栅源电压±8V
宽度1.4mm
尺寸3.04x1.4x1.02mm
最小栅阈值电压0.4V
最大漏源电压12V
典型接通延迟时间11ns
典型关断延迟时间250ns
封装类型微型
最大连续漏极电流4.3A
引脚数目3
晶体管配置单
典型栅极电荷@Vgs10nC@5V
工厂包装数量3000
Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage-12V
晶体管极性P-Channel
RdsOn-Drain-SourceResistance50mOhms
Pd-PowerDissipation1.3W
品牌InfineonTechnologies
Id-ContinuousDrainCurrent-4.3A
封装Reel
身高1.1mm
安装风格SMD/SMT
长度2.9mm
封装/外壳SOT-23-3
通道数1Channel
Qg-GateCharge10nC
Vgs-Gate-SourceVoltage8V
晶体管类型1P-Channel
技术Si
RoHSRoHSCompliant
香港鑫锐保证原装进口现货
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商(授权与非授权品牌)，一站式终端厂家配套：(质量保证诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
公司:鑫锐电子(香港)有限公司
联系人:姚小姐
手机:13725590222
电话:0755-83780666/83265111
传真:0755-82800889
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公司部分现货：
TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208等等
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鑫锐电子（香港）是一家专业从事集成电路配套的供应商，在本行拥有多年的销售经验！
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北京时间1月7日晚间消息，据高通公司在庭审中提供的数据显示，三星和华为两大智能手机厂商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。
美国联邦贸易委员会(以下简称“FTC”)起诉高通滥用其在智能手机芯片市场主导地位一案将于上周五开庭，该案的审判结果可能对全球智能手机行业产生重大影响。
早在2017年1月，FTC就指控高通通过一些不公平的竞争行为来维系其在全球智能手机芯片市场的主导地位。此外，FTC还指控高通通过与苹果公司签署独家协议的方式来打压英特尔等竞争对手。
但高通律师鲍勃·范内斯特(Bob Van Nest)在庭审中表示，对于全球最大的两家智能手机厂商，高通的Modem芯片并不占主导地位。
范内斯特称，华为54%的Modem芯片都是内部采购的，只有22%由高通提供，剩余部分由其他厂商提供。而三星52%的Modem芯片为内部采购，38%由高通提供，剩余部分来自其他厂商。
去年，苹果iPhone已经放弃了高通，完全使用英特尔的Modem芯片。有报道称，苹果正在研发自家的Modem芯片。
Modem芯片已成为高通的重要业务之一。IDC数据显示，2017年4G Modem芯片市场规模为153亿美元，其中高通控制着59.6%。
