据国外媒体报道，对iPhoneXs和XsMAX机型进行拆卸研究的两家公司称，于周五在全球各地上市的苹果公司最新款iPhone，使用了英特尔和东芝等公司生产的零部件。
这两款产品是对iPhone品牌推出10周年纪念产品iPhoneX的一次微妙升级。知名手机拆解团队iFixit和芯片分析公司TechInsights本周公布了对iPhoneXs和XsMAX机型的拆解详情，这是苹果这两款新产品首次遭到这样详细的拆解。
Fixit的拆解显示，iPhoneXs和iPhoneXsMax使用的是英特尔的调制解调器和通信芯片，而不是高通的硬件。
iFixit的研究显示，最新的iPhone还使用了来自美光科技公司和东芝公司的DRAM及NAND存储芯片。此前对iPhone7的拆解显示，其中的DRAM芯片有一些由三星电子公司生产。
而TechInsights公司对256GBiPhoneXsMax的拆解则显示，其DRAM来自美光科技公司，而NAND内存则来自SanDisk。SanDisk是西部数字(WesternDigitalCorp)旗下公司，它与东芝合作供应NAND芯片。
过去，TechInsights公司曾发现苹果在同一代手机中使用了不同的DRAM和NAND供应商。
