功能数量 1
端子数量 5
最小工作温度 -40.0 Cel
最大工作温度 85.0 Cel
额定供电电压 1.8 V
最小供电/工作电压 1.6 V
最大供电/工作电压 6.0 V
加工封装描述 SOT-23，5PIN
reach_compliant Yes
欧盟RoHS规范 Yes
中国RoHS规范 Yes
状态 Active
模拟IC其它类型 POWERSUPPLYSUPPORTCIRCUIT
可调阈值 NO
jesd_30_code R-PDSO-G5
jesd_609_code e4
moisture_sensitivity_level 1
通道数 1
包装材料 PLASTIC/EPOXY
package_code LSSOP
package_equivalence_code TSOP5/6，.11，37
包装形状 RECTANGULAR
包装尺寸 SMALLOUTLINE，LOWPROFILE，SHRINKPITCH
peak_reflow_temperature__cel_ 260
power_supplies__v_ 3
qualification_status NotQualified
seated_height_max 1.45 mm
sub_category PowerManagementCircuits
supply_current_max__isup_ 0.015 mA
表面贴装 YES
工艺 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子涂层 Nickel/Palladium/Gold(Ni/Pd/Au)
端子形式 GULLWING
端子间距 0.95 mm
端子位置 DUAL
threshold_voltage_nom__v_ +2.64V
time_peak_reflow_temperature_max__s_ NOTSPECIFIED
length 2.9 mm
width 1.6 mm
additional_feature RESETTHRESHOLDVOLTAGEIS2.64V
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