IC Insights预测2018年中国半导体产业资本支出花费将达110亿美元，约占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是中国公司2015年前花费的5倍，而且还将超过日本和欧洲今年的半导体行业资本支出总和。

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欧洲三大生产商自从采轻晶圆厂模式后，在全球半导体行业的资本支出中所占的比例逐年减少，预计在2018年仅占全球支出的4％，而2005时占全球资本支出的8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但IC Insights认为，总部位于欧洲的公司在2022年j将仅占全球半导体资本支出的3％。

值得注意的是，一些日本半导体公司也已经转型为轻晶圆厂模式（例如瑞萨，索尼等）。由于竞争激烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降，纵向一体化业务流失，日本公司大大降低了他们在新晶圆厂和设备上的投资。事实上，预计日本公司在2018年将仅占半导体行业资本支出总额的6％，比2005年的22％的份额大幅下降，并且比1990年的51％的份额下降更快。

IC Insights表示，除中芯国际外，长江存储、合肥睿力、福建晋华、上海华力等公司将在2018年和2019年花费大量资金购买设备及扩建新的晶圆厂。由于初创中国内存制造商的支出增加，IC Insights认为，至少在未来几年内，亚太/其他半导体行业的资本支出份额将保持在60％以上。