BP5131D是一款高精度的单段线性恒流 LED控制芯片，集成了高压整流管和 JFET高压供电功能。主要用于驱动由市电供电的高电压、低电流 LED灯串。由于不需要磁性元件，LED驱动器可以实现小体积、长寿命，并符合 EMI规定。
BP5131D 可以通过外部电阻精确的设定 LED 电流。
BP5131D具有过温调节功能。当输入电压过高， 或者 LED电流过大时，此功能将降低输出电流。
特点
u外围电路非常简单，驱动器体积非常小
u无需磁性元件
u500V高压 MOS管，无需压敏电阻
u超快 LED启动
u±5%LED输出电流精度
uLED电流可外部设定
u过温调节功能
u采用 TO252-3封装
应用GU10/E27 LED球泡灯、射灯LED蜡烛灯其它 LED照明
应用信息
BP5131D是一款高精度单段线性恒流LED控制芯片， 主要用于驱动由市电供电的高电压、低电流 LED 灯串。
1供电
在系统上电后，D端通过内部的高压 JFET给芯片供电，当 D端的电压超过 10V之后芯片开始工作。
2恒流控制，输出电流设置
BP5131D 可以通过外部电阻精确设定 LED 电流。
LED 导通时，输出电流计算公式：
3过温调节功能
BP5131D具有过热调节功能，在驱动电源过热时逐渐减小输出电流，从而控制输出功率和温升，使电源温度保持在设定值，以提高系统的可靠性。
过热调节温度为芯片内部设定值(参照电气参数表)。
PCB 设计
在设计 BP5131D的 PCB板时，需要注意以下事项： 地线
电流采样电阻的功率地线尽可能短。GND的面积要尽可能大，以减小热阻，增强散热能力。
I LED
=Vref
Rcs
芯片散热片
由于散热能力的限制，在 220V市电输入时，建议将 LED电流设在 40mA以下；在 110V市电输入时， 建议将 LED电流设在 80mA以下。
BP5131D 芯片底部有增强散热能力的散热片，在芯片内部已经连接到 GND引脚。在设计 PCB时，将散热片连接到 PCB的地。为了达到良好的散热效果，需要将散热片连接的 PCB铜皮面积尽量大。瑞新盛科技宗旨：信誉 服务 诚信 。
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苹果针对iPhone打造的A11应用处理器，以及华为替旗下手机设计的Kirin 970应用处理器，都加入了人工智能(AI)运算单元来进行运算。
业界预期，今年的苹果A12应用处理器将进一步加强AI运算功能，将iPhone打造成AI边缘运算(edge computing)的最佳范例。
而且在苹果带头下，三星、华为等手机厂将全面跟进，智能型手机内建AI运算核心将打开边缘运算市场大门。
在万物即将相连的时代，大量资料的产生带动资料中心的蓬勃建置。放眼未来5～10年当中，资料量将继续呈倍数成长，重视高传输、低延迟与广域连接的5G，以及边缘运算等运用将成关键性技术，并引领下一波智慧科技的发展。
在此基础架构下，集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，除各式处理芯片与传感器的需求将呈爆发性成长，协助运算处理的DRAM与信息储存的NAND Flash等存储器需求也将持续增温。
在5G架构下，各种产品都可受惠于5G网络更广泛且密集的连线服务。而边缘运算在传统云端与终端装置间加入一层运算层，帮助撷取、过滤、汇整并进行实时分析信息，并对装置端做出立即回应，省去所有资料都上传至云端的繁琐程序，同时也降低资料传输所产生的时间递延与资料储存成本。
业者认为，边缘运算除了与5G技术相辅相成外，透过AI的学习运算，资料处理将会率先在终端产品的端点完成，以提供更优质的消费者体验。
