ECS-33B 是具有严格稳定性的小型 SMD 晶体，采用 3.2 mm x 2.5 mm x 0.8 mm（长宽高）行业标准陶瓷封装。该器件具有极低的老化，第一年在 +25 °C ±3 °C 下最大 ±1 ppm。每个型号提供的容差为 +25 °C ±10 ppm（最大值），稳定性如下所示：
33B-CKL：-10 °C 至 +70 °C ±10 ppm（最大值）
33B-CKM：-20 °C 至 +70 °C ±10 ppm（最大值）
33B-CKY：-30 °C 至 +85 °C ±10 ppm（最大值）
33B-CWN：-40 °C 至 +85 °C ±15 ppm（最大值）
33B-CTN：-40 °C 至 +85 °C ±20 ppm（最大值）
33B-CHN：-40 °C 至 +85 °C ±25 ppm（最大值）
特性
3.2 mm x 2.5 mm 基底面
紧公差和高稳定性
符合 RoHS 2 和 REACH 规范
MSL 1
引脚镀金
老化（第一年）：±1 ppm（最大值）
应用
无线移动设备
物联网
Wi-Fi、蓝牙® 和 Zigbee® 应用
