SM2318E 是一款高功率因数 LED 线性恒流驱动芯片，支持可控硅调光，调光过程多段 LED 灯可实现同亮同灭，亮度均匀变化。芯片内部集成维持电流电路，可控硅调光应用无需外部维持电流，提高系统效率和 LED 光效。 芯片集成过温保护等功能，提升系统应用可靠性。
SM2318E主要应用于LED恒流驱动、LED球泡灯、LED吸顶灯。
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下面是关于SM2318E可控硅调光的基本应用方案原理图：
特点：
1.输入电压110Vac或220Vac
2.恒流精度小于士5%
3.功率因数大于0.98
4.THD小于15%
5.内置过温保护
6.支持可控硅调光，可实现多段LED灯同亮同灭
7.封装形式：ESOP-8
应用领域：
1.LED恒流驱动
2.LED球泡灯
3.LED吸顶灯
中美贸易战，利好国内半导体？
接下来考虑高通中低端芯片(定义为4及6开头的骁龙系列芯片)在中国大陆的出货量。因为使用高通中低端产品线的手机品牌和型号众多，难以统计，这里采用统计高端芯片(定义为8开头的骁龙系列芯片)出货量的方法来反推中低端芯片出货量，高通2017年8月举办的处理器和无线通讯技术研讨会上表示骁龙800系列芯片从诞生开始累计，小米占了高通中国区出货量的66%，由于骁龙芯片市占率变大预计使用骁龙的中国厂商变多，所以这里将小米出货量占比调整为40%，根据IDC，小米2017年手机全球出货量为9600万部。假设2017年小米搭载骁龙高端芯片手机出货量为4000万部，则2017年高通在中国大陆高端芯片出货量大约为1亿颗，中低端芯片出货量为2.51～2.61亿颗，高通中低端芯片的平均售价以18美元计，理论上预计高通受到关税影响的市场大概为47亿美元，占其2017年营收的17%左右。考虑到以上值并未包含其按设备比例收取的专利费用，高通受到影响的市场规模应该较上述值更大。
国内手机芯片厂商发展较快且布局全面，有望在本轮大陆手机厂商海外市场开拓潮中受益。海思在手机芯片领域耕耘多年，再借助华为在通信技术上的积累，其中国高端手机芯片代表已经跻身基带芯片国际先进梯队。而展讯主攻中低端，发展态势迅猛，据展讯CEO李力游，2016年展讯全球出货量6亿颗，在印度市场出货市占率达40%，且采用公司自主研发CPU架构“javelin”芯片已于2017年11月量产。此外，随着中国本土手机市场区域饱和，大多中国手机厂商则加速出海以寻求市场增量，大多为东南亚和非洲地区，如据Newzoo，2017年中国手机厂商在印度的手机激活量增速就高达225%，预计未来中低端手机芯片的需求将进一步提升，在高通中低端基带芯片可能受关税影响的情况下充分利好大陆手机芯片厂商。
3.2.国产替代暂无解领域：以存储芯片为例
在半导体的其他诸多领域，大陆自给率还较低，如存储(主流存储DRAM和NAND Flash大陆自给率目前约为0%)、半导体设备领域(2016年自给率为11.5%)和部分半导体材料领域(尖端光刻胶领域自给率为0%)等。一旦自给率过低，且国外供货商过于集中就容易造成中国相应下游厂商被扼住脖子，致使政府的反制措施受到多重因素限制。下面就以国产化率极低的存储器为例进行说明。
作为DRAM第三、NAND Flash第四大巨头的美光对中国市场的依赖度越来越高。2009年中国大陆超过美国，成为美光第一大营收来源地区，此后大陆占比持续增长，2017年中国大陆营收达104亿美元，增速高达96%，占美光总营收比重突破50%。
