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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S05PD8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:50kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S05PD8I Xilinx Inc IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:50kb,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S05VO8C Xilinx Inc IC PROM PROG 50K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:50kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S05VO8I Xilinx Inc IC PROM PROG 50K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:50kb,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S05XLPD8I Xilinx Inc IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:50kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S05XLVO8C Xilinx Inc IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:50kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S05XLVO8I Xilinx Inc IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:50kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S10PD8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:100kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S10VO8C Xilinx Inc IC PROM SER 10K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:100kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S200AVQ44C Xilinx Inc IC PROM SER 200000 C-TEMP 44VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30VO8C Xilinx Inc IC PROM SER 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30VO8I Xilinx Inc IC PROM SER 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30XLPD8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30XLPD8I Xilinx Inc IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30XLVO8C Xilinx Inc IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30XLVO8I Xilinx Inc IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40PD8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 5V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40PD8I Xilinx Inc IC PROM PROG I-TEMP 5V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40SO20C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 5V 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40SO20I Xilinx Inc IC PROM PROG I-TEMP 5V 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40XLPD8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40XLPD8I Xilinx Inc IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40XLSO20C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40XLSO20I Xilinx Inc IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V01PC20C Xilinx Inc IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V01PC20I Xilinx Inc IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V01SO20C Xilinx Inc IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V01SO20I Xilinx Inc IC PROM SER 1MBIT 3.3V 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V01VO8C Xilinx Inc IC PROM SER 1M 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V01VO8I Xilinx Inc IC PROM SER 1M 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V02PC20C Xilinx Inc IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V02PC20I Xilinx Inc IC PROM SER 2MBIT 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V02PC44C Xilinx Inc IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V02PC44I Xilinx Inc IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V02VQ44C Xilinx Inc IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V02VQ44I Xilinx Inc IC PROM SER 2MBIT 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V04PC20C Xilinx Inc IC PROM SER 4MBIT 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V04PC20I Xilinx Inc IC PROM SER 4MBIT 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V04PC44C Xilinx Inc IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V04PC44I Xilinx Inc IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V04VQ44I Xilinx Inc IC PROM SER 4MBIT 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V08PC44C Xilinx Inc IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:8MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V08VQ44I Xilinx Inc IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:8MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V16PC44C Xilinx Inc IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:16MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17V16VQ44I Xilinx Inc IC PROM SER I-TEMP 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:16MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1701LPD8C Xilinx Inc IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765ELVOG8C Xilinx Inc IC 3V SER CFG PROM 65K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S40XLPDG8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:400kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1736EPDG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:36kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1736ESOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:36kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17256EPDG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 256K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:256KB,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765EPDG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1701LPDG8C Xilinx Inc IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1701LPDG8I Xilinx Inc IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17128EPDG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 128K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:128KB,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S10XLPDG8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:100kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30XLPDG8C Xilinx Inc IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1701LPCG20C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1701LPCG20I Xilinx Inc IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17128EPCG20C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 128K 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:128KB,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17128EVOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 128K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:128KB,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17256EPCG20C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 256K 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:256KB,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1736EVOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 36K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:36kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765ELSOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 65K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765ESOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 65K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S10VOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:100kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S10XLVOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:100kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S10XLVOG8I Xilinx Inc IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:100kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S20XLVOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 3.3V 200K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:200kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30XLVOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30XLVOG8I Xilinx Inc IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6QFG32C Xilinx Inc IC CRII CPLD 32MCRCELL 32QFN 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:21,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:32-QFN 裸露焊盘（5x5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQG44C Xilinx Inc IC CPLD .8K 36MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10PCG44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6VQG44C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQG64C Xilinx Inc IC CPLD 36MCRCELL 10NS 64VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6VQG44I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5VQG44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10PCG44C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7VQG44C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7QFG48C Xilinx Inc IC CRII CPLD 64MCRCELL 48QFN 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQG64C Xilinx Inc IC CPLD 1.6K 72MCELL 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:52,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7CPG56C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 56-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:45,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10TQG100C Xilinx Inc IC CPLD 1.6K 72MCELL 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:72,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7VQG44I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7QFG48I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 48QFN 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:37,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7VQG100C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:64,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-7VQG44C Xilinx Inc IC CPLD 72MCRCELL 7.5NS 44VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-5VQG44C Xilinx Inc IC CRII CPLD 64MCRCELL 44VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:4.6ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-5QFG48C Xilinx Inc IC CRII CPLD 64MCRCELL 48QFN 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:4.6ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:48-QFN-EP（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10TQG100I Xilinx Inc IC CPLD 1.6K 72MCELL 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:72,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7VQG100I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:64,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3064XL-10VQG44C Xilinx Inc IC CPLD 1.5K 64MCELL HP 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-7TQG100C Xilinx Inc IC CPLD 1.6K 72MCELL 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:72,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3064XL-10VQG100C Xilinx Inc IC CR CPLD 1.5K 64MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:68,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95144XL-10TQG100C Xilinx Inc IC CPLD 3.2K 144MCELL 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:144,栅极数:3200,I/O 数:81,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C128-7VQG100C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 128MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:128,栅极数:3000,I/O 数:80,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95144XL-10TQG100I Xilinx Inc IC CPLD 3.2K 144MCELL 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:144,栅极数:3200,I/O 数:81,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C128-7CPG132C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 128MCELL 132-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:128,栅极数:3000,I/O 数:100,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:132-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C128-6VQG100C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 128MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:128,栅极数:3000,I/O 数:80,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95144XL-7TQG100C Xilinx Inc IC CPLD 3.2K 144MCELL 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:144,栅极数:3200,I/O 数:81,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3128XL-10VQ100C Xilinx Inc IC CR CPLD 3K 128MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:128,栅极数:3000,I/O 数:84,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95144XL-7TQG144C Xilinx Inc IC CPLD 3.2K 144MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:144,栅极数:3200,I/O 数:117,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C256-7VQG100C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 256MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:256,栅极数:6000,I/O 数:80,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95144XL-5TQG100C Xilinx Inc IC CPLD 3.2K 144MCELL 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:144,栅极数:3200,I/O 数:81,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C256-7PQG208C Xilinx Inc IC CRII CPLD 256MCRCELL 208PQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:256,栅极数:6000,I/O 数:173,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95288XL-10TQG144C Xilinx Inc IC CPLD 6.4K 288MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:288,栅极数:6400,I/O 数:117,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95288XL-10PQG208C Xilinx Inc IC CPLD 6.4K 288MCELL 208-PQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:288,栅极数:6400,I/O 数:168,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C256-7FTG256C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 256MCELL 256-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:256,栅极数:6000,I/O 数:184,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3256XL-12TQ144C Xilinx Inc IC CR CPLD 6K 256MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.8ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:256,栅极数:6000,I/O 数:120,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95144XL-5TQG144C Xilinx Inc IC CPLD 3.2K 144MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:144,栅极数:3200,I/O 数:117,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C256-7CPG132C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 256MCELL 132-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:256,栅极数:6000,I/O 数:106,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:132-TFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95288XL-10TQG144I Xilinx Inc IC CPLD 6.4K 288MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:288,栅极数:6400,I/O 数:117,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95288XL-7TQG144C Xilinx Inc IC CPLD 6.4K 288MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:288,栅极数:6400,I/O 数:117,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C384-10TQG144C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 384MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:24,宏单元数:384,栅极数:9000,I/O 数:118,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C384-10TQG144I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 384MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:24,宏单元数:384,栅极数:9000,I/O 数:118,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95288XL-6TQG144C Xilinx Inc IC CPLD 6.4K 288MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:288,栅极数:6400,I/O 数:117,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C512-10PQG208C Xilinx Inc IC CRII CPLD 512MCRCELL 208PQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:32,宏单元数:512,栅极数:12000,I/O 数:173,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQG44C Xilinx Inc IC CPLD 36MCRCELL 7.5NS 44VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3064XL-10VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 1.5K 64MCELL HP 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns,电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3064XL-6VQ100C Xilinx Inc IC CPLD 64 MACROCEL HP 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:68,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C256-7TQG144I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 256MCELL 144-TQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:16,宏单元数:256,栅极数:6000,I/O 数:118,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC95108-15TQG100C Xilinx Inc IC CPLD 108MCRCELL 15NS 100TQFP 包装:托盘,系列:XC9500,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:15.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:6,宏单元数:108,栅极数:2400,I/O 数:81,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C384-10PQG208C Xilinx Inc IC CRII CPLD 384MCRCELL 208PQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:24,宏单元数:384,栅极数:9000,I/O 数:173,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C512-10FGG324C Xilinx Inc IC CRII CPLD 512MCRCELL 324BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.2ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:32,宏单元数:512,栅极数:12000,I/O 数:270,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:324-BBGA,供应商器件封装:324-FBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C512-7FTG256C Xilinx Inc IC CRII CPLD 512MCRCELL 256BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.1ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:32,宏单元数:512,栅极数:12000,I/O 数:212,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-LBGA,供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQ44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10PC44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6QFG32I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 32-QFN 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:21,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:32-QFN 裸露焊盘（5x5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6VQ44C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7PC44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL C-TEMP 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQ44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL C-TEMP 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7PCG44C Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 7.5NS 44-PLCC 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQ64C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQ64C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL C-TEMP 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQG64C Xilinx Inc IC CPLD 36MCRCELL 7.5NS 64VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6VQ44I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10PC44I Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL I-TEMP 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10PCG44I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 10NS 44-PLCC 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10CS48C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL C-TEMP 48-CSP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQ44I Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL I-TEMP 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-4QFG32C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 32-QFN 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:3.8ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:21,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:32-QFN 裸露焊盘（5x5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10CSG48C Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 10NS 48-CSBGA 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 10NS 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6CPG56C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 56-CSBGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5PC44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5VQ44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7CS48C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL C-TEMP 48-CSP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5PCG44C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7CSG48C Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 7.5NS 48-CSBGA 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7PCG44I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 7.5NS 44-PLCC 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 7.5NS 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQ44I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 7.5NS 44VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6CPG56C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 56-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6CP56C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 56-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQ64I Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL I-TEMP 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10VQG64I Xilinx Inc IC CPLD 36MCRCELL 10NS 64VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-4VQG44C Xilinx Inc IC CPLD 32MCELL 21 I/O 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:3.8ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-4VQ44C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:3.8ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6CPG56I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 56-CSBGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5VQ64C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL C-TEMP 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQ64I Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL I-TEMP 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5VQG64C Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 5NS 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7VQG64I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 7.5NS 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-6CP56I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 56-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10CS48I Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL I-TEMP 48-CSP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-10CSG48I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 10NS 48-CSBGA 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA2C32A-6VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 32MCELL 33 I/O 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5CS48C Xilinx Inc IC CPLD 36 MCELL C-TEMP 48-CSP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-5CSG48C Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 5NS 48-CSBGA 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9536XL-7CSG48I Xilinx Inc IC CPLD 36MCELL 7.5NS 48-CSBGA 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA9536XL-15VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 3.3V 36MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:XA9500XL XA,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:15.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-4CPG56C Xilinx Inc IC CPLD 32MCELL 21 I/O 56-CSBGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:3.8ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3032XL-10VQG44C Xilinx Inc IC ISP CPLD 32 MCELL3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns,电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C32A-4CP56C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 32MCELL 56-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:3.8ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA2C32A-7VQG44Q Xilinx Inc IC CPLD 32MCELL 33 I/O 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:5.5ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQG44C Xilinx Inc IC CPLD 72MCRCELL 10NS 44VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10PC44C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQ44C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA9536XL-15VQG44Q Xilinx Inc IC CPLD 3.3V 36MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:XA9500XL XA,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:15.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:36,栅极数:800,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7VQ44C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:33,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3032XL-10VQ44I Xilinx Inc IC CPLD 3.3V ZERO PWR 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns,电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3032XL-7VQ44C Xilinx Inc IC ISP CPLD 32 MCELL3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10CS48C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 48-CSP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:38,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQ64C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:52,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10CSG48C Xilinx Inc IC CPLD 72MCELL 10NS 48-CSBGA 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:38,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA9572XL-15VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 3.3V 72MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:XA9500XL XA,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:15.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA2C64A-7VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 64MCELL 33 I/O 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7CP56C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 56-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:45,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10PC44I Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL I-TEMP 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10PCG44I Xilinx Inc IC CPLD 72MCELL 10NS 44-PLCC 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQ44I Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL I-TEMP 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQG44I Xilinx Inc IC CPLD 72MCELL 10NS 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10TQ100C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 100-TQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:72,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7VQ44I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7VQ100C Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 100-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:64,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-TQFP,供应商器件封装:100-VQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3032XL-7VQ44I Xilinx Inc IC ISP CPLD 32 MCELL3.3V 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns,电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA2C64A-8VQG44Q Xilinx Inc IC CPLD 64MCELL 33 I/O 44-VQFP 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:33,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA9572XL-15VQG44Q Xilinx Inc IC CPLD 3.3V 72MCELL 44-VQFP 包装:托盘,系列:XA9500XL XA,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:15.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XA9572XL-15VQG64I Xilinx Inc IC CPLD 3.3V 72MCELL 64-VQFP 包装:托盘,系列:XA9500XL XA,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:15.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:52,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-7VQ44C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 44-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-7PC44C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-7PCG44C Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL C-TEMP 44-PLCC 包装:管件,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:34,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3032XL-10CS48I Xilinx Inc IC CPLD 3.3V ZERO PWR 48-CSP 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:9.1ns,电源电压 - 内部:2.7 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:36,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XCR3032XL-7CS48C Xilinx Inc IC ISP CPLD 32 MCELL 3.3V 48-CSA 包装:托盘,系列:CoolRunner XPLA3,可编程类型:系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:2,宏单元数:32,栅极数:750,I/O 数:36,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10CS48I Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL I-TEMP 48-CSP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:38,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQ64I Xilinx Inc IC CPLD 72 MCELL I-TEMP 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:52,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10CSG48I Xilinx Inc IC CPLD 72MCELL 10NS 48-CSBGA 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:38,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-FBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSBGA（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC9572XL-10VQG64I Xilinx Inc IC CPLD 72MCELL 10NS 64-VQFP 包装:托盘,系列:XC9500XL,可编程类型:系统内可编程（最少 10,000 次编程/擦除循环）,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:72,栅极数:1600,I/O 数:52,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-TQFP,供应商器件封装:64-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7CPG56I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 56-CSBGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:45,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） XC2C64A-7CP56I Xilinx Inc IC CR-II CPLD 64MCELL 56-BGA 包装:托盘,系列:CoolRunner II,可编程类型:系统内可编程,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.7ns,电源电压 - 内部:1.7 V ~ 1.9 V,逻辑元件/块数:4,宏单元数:64,栅极数:1500,I/O 数:45,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:56-LFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:56-CSBGA（6x6）
