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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-1CLG225C Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 225BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,核心处理器:Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore™ with CoreSight&trad,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:225-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-1CLG484C Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 484BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:484-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-1CLG400C Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 400BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-2CLG225I Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 225BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:225-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-2CLG400I Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 400BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-1CLG400C Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 400BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-2CLG484E Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 484BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:484-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-2CLG484I Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 484BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:484-LFBGA
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-1CLG225I Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:225-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-1CLG400I Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-2CLG225E Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:225-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-2CLG400E Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-3CLG225E Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:800MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:225-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z010-3CLG400E Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:800MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，28K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-1CLG400CES Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 400BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-1CLG484CES Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 484BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:484-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-2CLG400CES Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 400BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-1CLG400I Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-1CLG484I Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 484BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:484-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-2CLG484CES Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 484BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 85°C,封装/外壳:484-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-2CLG400E Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-2CLG400I Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 400BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-3CLG400E Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX ARTIX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:800MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:400-LFBGA，CSPBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z020-3CLG484E Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ A7 484BGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:800MHz,主要属性:Artix™-7 FPGA，85K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:484-LFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z030-1FBG676I Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX KINTEX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z030-3FBG484E Xilinx Inc IC SOC CORTEX ZYNQ K7 484FBGA 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:1GHz,主要属性:Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:484-BBGA，FCBGA
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z045-1FBG676I Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX KINTEX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:667MHz,主要属性:Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元,工作温度:-40°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) Embedded - System On Chip (SoC) XC7Z045-2FBG676E Xilinx Inc IC CPU SOC CORTEX KINTEX7 包装:托盘,系列:Zynq™-7000,架构:MCU，FPGA,MCU 闪存:-,MCU RAM:256KB,外设:DMA,连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I²C，SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG,速度:733MHz,主要属性:Kintex™-7 FPGA，350K 逻辑单元,工作温度:0°C ~ 100°C,封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 XCCACE-TQ144I Xilinx Inc IC ACE CONTROLLER CHIP 包装:托盘,系列:-,控制器类型:*,电压 - 电源:*,工作温度:*,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 XCCACE-TQG144I Xilinx Inc IC ACE CONTROLLER CHIP TQ144 包装:托盘,系列:-,控制器类型:*,电压 - 电源:*,工作温度:*,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF01SVOG20C Xilinx Inc IC PROM SRL FOR 1M GATE 20-TSSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）,供应商器件封装:20-TSSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF02SVOG20C Xilinx Inc IC PROM SRL FOR 2M GATE 20-TSSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）,供应商器件封装:20-TSSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF04SVOG20C Xilinx Inc IC PROM SRL FOR 4M GATE 20-TSSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）,供应商器件封装:20-TSSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S100AVO8I Xilinx Inc IC PROM SER 10K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF08PVOG48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 8M GATE 48TSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:8MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:48-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF08PFSG48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 8M GATE 48CSBGA 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:8MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-BFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSP（8x9）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF16PFSG48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:16MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-BFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSP（8x9）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF16PVOG48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 16M GATE 48TSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:16MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:48-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V01SOG20C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF32PFSG48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:32MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-BFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSP（8x9）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF128XFTG64C Xilinx Inc IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:128Mb,电压 - 电源:1.7 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:64-TBGA,供应商器件封装:64-TFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V01PCG20C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S15APD8C Xilinx Inc IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:150kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S15ASO20C Xilinx Inc IC PROM SER 5000 C-TEMP 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:150kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S15AVO8C Xilinx Inc IC PROM SER 5K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:150kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S15AVOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 15K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:150kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S15ASO20I Xilinx Inc IC PROM SER 5000 I-TEMP 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:150kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S15AVO8I Xilinx Inc IC PROM SER 5K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:150kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30APD8C Xilinx Inc IC PROM SER 30000 C-TEMP 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF01SVO20C Xilinx Inc IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）,供应商器件封装:20-TSSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30APD8I Xilinx Inc IC PROM SER 30000 I-TEMP 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30ASO20C Xilinx Inc IC PROM SER 30000 C-TEMP 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30AVO8C Xilinx Inc IC PROM SER 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S50APD8C Xilinx Inc IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:500kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S50APDG8C Xilinx Inc IC PROM SER 50K C-TEMP 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:500kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30ASO20I Xilinx Inc IC PROM SER 30000 I-TEMP 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S30AVO8I Xilinx Inc IC PROM SER 300K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:300kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF02SVO20C Xilinx Inc IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）,供应商器件封装:20-TSSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S50APD8I Xilinx Inc IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:500kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S50ASO20C Xilinx Inc IC PROM SER 50000 C-TEMP 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:500kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S50AVO8C Xilinx Inc IC PROM SER 500K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:500kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S50AVOG8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL 50K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:500kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17S100APD8C Xilinx Inc IC PROM SER 100000 C-TEMP 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V512VQ44C Xilinx Inc IC PROM SRL CONFIG 512K 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:512KB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V512VQG44C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 512KB 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:512KB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V512PCG20C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 512KB 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:512KB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V512SOG20C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 512KB 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:512KB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V01VQ44C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 1M 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V01VQG44C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 1MB 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF16PFS48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 16M 48CSBGA 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:16MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-BFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSP（8x9）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V01PC20C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V01SO20C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 1M 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:1Mb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V02VQ44C Xilinx Inc IC PROM SRL FOR 2M GATE 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V02VQG44C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 2MB 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V02PC44C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 2M 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V02PC44C0936 Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 2M 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V02PCG44C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 2MB 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:2MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF32PFS48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:32MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-BFBGA，CSPBGA,供应商器件封装:48-CSP（8x9）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF32PVOG48C Xilinx Inc IC PROM SRL 1.8V 32M GATE 48TSOP 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:32MB,电压 - 电源:1.65 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:48-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V04VQ44C Xilinx Inc IC PROM SRL FOR 4M GATE 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V04VQG44C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 4MB 44-VQFP 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-TQFP,供应商器件封装:44-VQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V04PC44C Xilinx Inc IC PROM SER C-TEMP 3.3V 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC18V04PCG44C Xilinx Inc IC PROM REPROGR 4MB 44-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:4MB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.59x16.59）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XCF128XFT64C Xilinx Inc IC PROM SRL 128M GATE 64-FTBGA 包装:托盘,系列:-,可编程类型:系统内可编程,存储容量:128Mb,电压 - 电源:1.7 V ~ 2 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:64-TBGA,供应商器件封装:64-BGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1736EPD8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:36kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765EPD8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1736ESO8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 36K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:36kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765ESO8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 65K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17128EPD8C Xilinx Inc IC PROM SERIAL CONFIG 128K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:128KB,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1736EVO8C Xilinx Inc IC SER CFG PROM 36K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:36kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765EVO8C Xilinx Inc IC SER CFG PROM 65K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765ELVO8C Xilinx Inc IC 3V SER CFG PROM 65K 8-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）,供应商器件封装:8-TSOP
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17512LPC20I Xilinx Inc IC PROM SER I-TEMP 512K 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:512KB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17512LPD8C Xilinx Inc IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:512KB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:8-PDIP
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC17512LSO20C Xilinx Inc IC PROM SER C-TEMP 512K 20-SOIC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:512KB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:20-SOIC
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765ELPC20C Xilinx Inc IC PROM SER C-TEMP 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765EPC20C Xilinx Inc IC PROM SER C-TEMP 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms XC1765EPC20I Xilinx Inc IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-PLCC 包装:管件,系列:-,可编程类型:OTP,存储容量:65kb,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:20-PLCC
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