R-Car D3的主要特点
高效3D图形处理核可实现高质量3D显示，降低系统成本，与2D仪表盘开发成本持平
新SoC包含的3D图形处理核，可实现高性能人机界面(HMI)，同时大幅降低成本，保持与当前2D仪表盘系统持平。
采用高效3D图形处理核，可实现高性能人机界面
由于采用了由Imagination Technologies公司最新研发的Power VR? Series 8XE图形处理核，R-Car D3的绘图能力相比现有的3D图形R-Car D1 SoC提高了约6倍。
由于能够在入门级车型中再次使用高端车型的开发成果，那些先前担忧硬件图形性能限制的系统设计人员现在可以不受局限，尽情创作图形内容。
系统成本可比现有产品降低约40%(注1)
R-Car D3采用了BGA封装，使得系统开发人员能够利用低成本的4层PCB创建3D仪表盘，降低了系统的BOM成本。R-Car D3参考板也采用4层PCB，瑞萨电子可将相关设计数据作为参考数据提供给系统开发人员。此外，由于新型片上系统实现了业内领先的低功耗水平，因此通过利用相对便宜的离散电源调节器可安装电源电路;且由于一个仪表盘系统能够配置一个DDR SDRAM，因此与采用现有R-Car D1的3D仪表盘系统相比，可削减约40%(瑞萨电子评估)的BOM成本，实现整体成本与现有2D仪表盘相当。此外，通过利用R-Car SoC内的标准配置DDR SDRAM的自动存储校准功能(注2)能够缩减内存评估工时。
与稳健的生态系统合作伙伴协作，简化开发流程
瑞萨电子与仪表盘业内领先的操作系统(OS)制造商、HMI制造商及系统集成商携手合作。系统开发人员可通过与200多家瑞萨R-Car 联盟的合作伙伴公司合作，利用各种汽车解决方案，进一步减少3D图形的开发步骤和成本。
在R-Car D3中，将使用open GL ES 3.1来进行3D图形绘制，这使得第三代R-Car产品具有可扩展性。此外，新型SoC产品采用了与2D仪表盘的MCU RH850 / D1M相同的2D图形内核，由此可确保用户能够在2D和3D仪表盘开发中重复利用其所有软件和设计内容资源。
由于R-Car D3具备第三代R-Car SoC产品符合ISO 26262(ASIL-B)汽车功能安全标准这一特性，它还可以为安全驾驶支持系统提供功能安全和网络安全支持，从而为最终实现安全、安心的汽车社会做出贡献。
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