BP2838G/BP2872/2.4GB无极调光驱动芯片,深圳海立辉科技有限公司 联系电话：13380343102 QQ：350948484 联系人：胡先生
BP2838G 支持PWM调光高精度降压型LED恒流驱动芯片。
LED驱动IC 晶丰方案
适用于85Vac~265Vac全范围输入电压的非隔离降压型LED恒流电
源。
BP2838G芯片内部集成500V功率开关，采用专利的驱动和电流检 测方式，芯片的工作电流极低，无需辅助绕组检测和供电，只需要 很少的外围元件，即可实现优异的恒流特性，极大的节约了系统成
本和体积。
BP2838G具有多重保护功能，包括LED开路保护，LED短路保护， CS电阻短路保护，欠压保护等。
主要应用：
无级调光吸顶灯
无级调光球泡灯
其它LED照明
BP2838G特点：
内部集成500V功率管
电感电流临界模式
无需辅助绕组检测和供电
芯片超低工作电流
宽输入电压
±5% LED 输出电流精度
支持PWM调光
LED开路保护
LED短路保护
CS电阻短路保护
芯片供电欠压保护
过热调节功能
采用DIP7封装
PWM调光（输出参数150v 240mA)
1.建议PWM调光频率范围100HZ-500HZ
2.PWM调光过程中低电平不要出现小于
10us的情况，如出现小于10us，BP2838G
有可能会触发OVP，导致闪灯。
近日，ICInsights发布最新报告显示，由于450mm(18英寸)晶圆的前景褪色，2016年至2021年期间，预计将有25家300mm(12英寸)晶圆厂重出江湖，而晶圆厂越来越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直径的硅基板制造工厂的产品。据ICInsights预测，全球范围内的300mm晶圆厂以2016年98家为基础，预计将在2017年后每年有一定数量增加，到2021年可达到123家。
截至2016年底，300mm(12英寸)晶圆占全球晶圆厂产能的63.6%，预计到2021年底将达到71.2%，其年均复合增长率(CAGR)为8.1%。
报告指出，截至2016年底，全球范围内已有98条300mm(12英寸)生产线在使用。这里不包括许多前端设计产线和一些大容量300mm工厂，它们将用于制造非IC产品、例如功率晶体管。全球半导体容量报告称，今年还有8家12英寸预生产或已经启用，这是2014年以来增长速度最快的时期。相关报道指出，预计2018年还将有9条新的12英寸晶圆厂，几乎所有新产线都将用于生产DRAM，闪存等产品。
尽管300mm是现在热门的晶圆尺寸，但是无论是在总表面积还是实际晶圆数量方面，200mm晶圆厂仍然很有潜力。到2021年，200mm晶圆的IC生产能力预计将每年增长，以可用硅总面积打比方，就有1.1%的百分比增长。然而，以200mm晶圆为代表的IC行业每月晶圆容量的份额预计将从2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。
ICInsights认为，200mm晶圆厂仍然有很大发展空间，因为从成本考虑并不是所有的半导体器件都能够利用300mm晶圆。运行200mm晶圆同样将持续多年，可用于制造各种类型的IC，如专用存储器，显示驱动器，微控制器，RF和模拟产品。此外，200mm晶圆厂还被用于制造基于MEMS的“非IC”产品，例如加速度计，压力传感器和执行器，包括用于数字投影仪和显示器的声波RF滤波装置和微镜芯片，以及功率分立半导体和一些高亮度LED等。
