SI3424BDV-T1-E3资料
数据列表 SI3424BDV
标准包装 3,000
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - FET，MOSFET - 单
库存 14200
FET 类型 N 沟道
技术 MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss） 30V
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） 8A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 4.5V，10V
不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 3V @ 250μA
不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值） 19.6nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值） 735pF @ 15V
Vgs（最大值） ±20V
FET 功能 -
功率耗散（最大值） 2.1W（Ta），2.98W（Tc）
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值） 28 毫欧 @ 7A，10V
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装
供应商器件封装 6-TSOP
封装/外壳 SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
瀚佳科技（深圳）有限公司
联系人:李先生李小姐（只售原装现货）
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传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手
台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电
制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，
排挤竞争对手。
据Mlex等媒体报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信
息尚不详，尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行了投诉，以及调查方是否正式立案。
对于外界报道，台积电做出了回应，表示迄今为止尚未接到相关监管机构提供信息的要求，该公司也表示，
台积电遵守各国的法律和法规。
全球半导体市场划分为两大板块，一个是没有芯片制造厂的设计公司，其中包括推出A系列处理器的苹果，
以及纷纷设计自有处理器的华为海思、小米等公司，另外一大板块是芯片代工企业，这些企业利用自己的设
备和芯片制造工艺，根据设计方案制造芯片，根据晶圆加工数量收取加工费。
迄今为止，台积电已经成为全球最大的芯片代工厂。根据科技市场研究公司IC Insights的统计，去年台积电
的芯片代工全球份额高达58%，而排名第二的格罗方德(也就是AMD芯片制造业务剥离之后设立的独立公司)，
市场份额仅为11%。
三星电子旗下也拥有半导体业务，不过三星还需要生产大量自有芯片，比如内存、闪存、Exynos系列应用处
理器，三星电子只能拿出一部分产能，给苹果等芯片设计公司提供代工服务。
据悉，三星电子正在半导体业务上大举投资，同时研发最新一代的制造工艺，希望未来能够成为全球代工市场
的第二名。
美国电脑芯片巨头英特尔公司，之前也拿出一部分产能帮助外部公司代工芯片，但是代工份额依然十分微小，
英特尔主要研发和销售自有的PC、服务器处理器以及存储芯片。
除了台积电之外，台湾地区还有一家重要的半导体代工企业联华电子，其全球份额大约为8%，体量和台积电
不在一个水平之上。
台积电是否采用违规手段排挤竞争对手，目前还无法证实。不过在苹果知名的A系列处理器上，台积电每年都
需要和三星电子展开激烈的争夺，并未有垄断性优势。
据悉，苹果九月份发布的新手机，将会采用A11处理器，而今年台积电争取到了苹果全部处理器的制造合同。
另外，虽然三星电子希望明年重新获得代工订单，但是台积电明年仍然有可能独吞A11处理器订单。
目前，台积电和三星电子在半导体7纳米制造工艺上展开激烈争夺，台积电暂时占据领先优势。
碁等品牌厂商纷纷凋零的大背景下，台积电罕见成为依然在行业内具备领先优势的台湾厂商。
