BT134-600E 资料
产品种类: 双向可控硅
制造商: NXP
不重复通态电流: 27 A
额定重复关闭状态电压 VDRM: 600 V
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）: 100 uA
开启状态电压: 1.7 V
保持电流Ih最大值: 15 mA
栅极触发电压-Vgt: 1.5 V
栅极触发电流-Igt: 25 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: SOT-82-3
封装: Rail
商标: NXP Semiconductors
产品: Triacs
工厂包装数量: 50
零件号别名: BT134-600E,127
库存：46000
BT136-600D进口原装现货.假一赔十
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中芯发布上半年财报:营收15亿美元,28nm火爆
8月底，中芯国际发布2017年中期业绩报告。在这份报告中，中芯国际上交出了一份满意
的成绩单。
据报告数据，截至2017年6月30日止，中芯国际上半年的营收和毛利皆创下新纪录。其中
营收达15.4亿美元，同比增长16.6%，毛利为4.15亿美元，同比增长11.7%，毛利率为
26.9%。
按产品及服务类别来看，中芯国际上半年的营业收入主要来源于晶圆销售、掩膜制造、测
试及其他，其中晶圆销售贡献营收约15亿美元，掩膜制造、测试及其他贡献营收4769.3
万美元。
对于今年上半年创造的如此佳绩，中芯国际在财报中表示，主要是因为报告期内付运晶圆
增加所致。据悉，中芯国际上半年付运晶圆的数量为2,109,919片8寸等值晶圆，较2016
年上半年同期的1,803,170片8寸等值晶圆，同比增涨达17%。
此外，中芯国际28纳米制程营收占比也持续提升。今年上半年，中芯国际来自28纳米的收
入已经增长至占晶圆总收入的5.8%，较2016年同时期增长已达13.8倍。
此外，中芯国际在财报中透露，计划在2017年的成熟及先进产能扩张代工方面的资本开支
约为23亿美元。主要用于以下几个方面：
1)扩张拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂(北京合资厂)、北京300mm晶圆厂(独资)及
深圳200mm晶圆厂;
2)上海及深圳的12英寸晶圆产线新项目;
3)拥有大部份权益的合营公司(北京12英寸合资晶圆厂)，预期该合营公司将聚焦于14纳米
FinFET技术的研发;
4)增加可向客户提供的全面代工解决方案;
5)研发设备、掩膜车间及收购知识产权。
除了投资扩产之外，中芯国际半导体封装领域的布局也取得了不错的成绩，2016年以26.55
亿元认购了半导体封测厂长电科技15.1亿股，今年6月19日完成认购交易，从而正式成为长
电科技的单一最大股东。
未来，中芯国际还将继续扩大28纳米生产，将该制程作为主要增长动力之一，预计该制程收
益贡献会于本年度第四季达高单位数。此外，而指纹识别芯片及闪存的业绩也将在今年下半年
有所增长。
