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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7110VM1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC1400 内核,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:80kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7112VF1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC1400 内核,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:208kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7112VM1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:208kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7113VF1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC1400 内核,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:208kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7113VM1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:208kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7115VF1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC1400 内核,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:400kb,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7115VM1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC1400 内核,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:400kb,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7118VF1200 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:464kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC7118VM1200 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:464kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8101M1250F Freescale Semiconductor DSP 16BIT 250MHZ CPM 332-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:通信处理器模块（CPM）,时钟速率:250MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:512KB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:332-BFBGA，FCPBGA,供应商器件封装:332-FCBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8101M1375F Freescale Semiconductor DSP 16BIT 275MHZ CPM 332-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:通信处理器模块（CPM）,时钟速率:275MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:512KB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:332-BFBGA，FCPBGA,供应商器件封装:332-FCBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8101M1500F Freescale Semiconductor DSP 16BIT 300MHZ CPM 332-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:通信处理器模块（CPM）,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:512KB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 75°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:332-BFBGA，FCPBGA,供应商器件封装:332-FCBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8103M1100F Freescale Semiconductor DSP 16BIT 275MHZ CPM 332FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:通信处理器模块（CPM）,时钟速率:275MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:512KB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:332-BFBGA，FCPBGA,供应商器件封装:332-FCBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8103M1200F Freescale Semiconductor DSP 16BIT 300MHZ CPM 332-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:通信处理器模块（CPM）,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:512KB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 75°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:332-BFBGA，FCPBGA,供应商器件封装:332-FCBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8122MP8000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:DSI，以太网，RS-232,时钟速率:500MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8122TMP4800V Freescale Semiconductor DSP 16BIT 300MHZ MULTI 431FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:DSI，以太网，RS-232,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8126MP8000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT 500MHZ MULTI 431FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:DSI，以太网，RS-232,时钟速率:500MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） XC56309VF100AR2 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MABGA 包装:带卷 (TR),系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:100MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:24kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:3.30V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） XC56L307VL150 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 150MHZ 196-MABGA 包装:托盘,系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:150MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.80V,工作温度:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） DSP56301AG100 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 100MHZ GP 208-LQFP 包装:托盘,系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:100MHz,非易失性存储器:ROM（9 kB）,片载 RAM:24kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:3.30V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-LQFP,供应商器件封装:208-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） DSP56301AG80 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 80MHZ GP 208-LQFP 包装:托盘,系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:80MHz,非易失性存储器:ROM（9 kB）,片载 RAM:24kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:3.30V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-LQFP,供应商器件封装:208-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） DSP56301AG80B1 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 80MHZ GP 208-LQFP 包装:托盘,系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:80MHz,非易失性存储器:ROM（9 kB）,片载 RAM:24kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:3.30V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-LQFP,供应商器件封装:208-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） SPAKXC309VF100A Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA 包装:托盘,系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:100MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:24kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:3.30V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） SPAKDSP321VL275 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 275MHZ 196-MAPBGA 包装:托盘,系列:DSP56K/Symphony,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:275MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） SPAKDSP303VF100 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA 包装:托盘,系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:100MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:24kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:3.30V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMSC7116VM1000 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:266MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:400kb,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMSC7118VF1200 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:464kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMSC7119VM1200 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:464kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMSC7119VF1200 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:464kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMSC7118VM1200 Freescale Semiconductor DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:定点,接口:主机接口，I²C，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:ROM（8 kB）,片载 RAM:464kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.20V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:400-LFBGA,供应商器件封装:400-MAPBGA（17x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） DSP56303AG100B1 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 100MHZ 144-LQFP 包装:托盘,系列:DSP563XX,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:100MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:24kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:3.30V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8112TMP2400V Freescale Semiconductor DSP DUAL CORE 431-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:448kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8112TVT2400V Freescale Semiconductor DSP DUAL CORE 431-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:448kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8113TMP3600V Freescale Semiconductor DSP TRI-CORE 431-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8113TMP4800V Freescale Semiconductor DSP TRI-CORE 431-FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:400MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8112TMP2400V Freescale Semiconductor IC DSP 300MHZ 431FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:448kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8112TVT2400V Freescale Semiconductor IC DSP 300MHZ 431FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:448kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8113TMP3600V Freescale Semiconductor IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8113TMP4800V Freescale Semiconductor IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:400MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8113TVT3600V Freescale Semiconductor IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:300MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8113TVT4800V Freescale Semiconductor IC DSP 300/400MHZ 431FCPGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC140 内核,接口:以太网，I²C，TDM，UART,时钟速率:400MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:1.436MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.10V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:431-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:431-FCPBGA（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8144SVT1000A Freescale Semiconductor IC DSP QUAD 1GHZ 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:以太网，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8144SVT800A Freescale Semiconductor IC DSP QUAD 800MHZ 783FCBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:以太网，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8144TVT1000A Freescale Semiconductor IC DSP QUAD 1GHZ 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:以太网，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8144TVT800A Freescale Semiconductor IC DSP QUAD 800MHZ 783FCBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:以太网，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8144VT1000A Freescale Semiconductor IC DSP QUAD 1GHZ 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:以太网，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:外部,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144TVT1000B Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144TVT800A Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144TVT800B Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144VT1000B Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144VT800A Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144VT800B Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 90°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144SVT1000B Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144SVT800A Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144SVT1000A Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） KMC8144SVT800B Freescale Semiconductor IC DSP 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3400 内核,接口:EBI/EMI，以太网，I²C，PCI，Serial RapidIO，SPI，TDM，UART，UTOPIA,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:10.5MB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） SPAKDSP321VF275 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 196-MAPBGA 包装:托盘,系列:DSP56K/Symphony,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:275MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） SPAKDSP311VF150 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 196-MAPBGA 包装:托盘,系列:DSP56K/Symphony,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:150MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:384KB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.80V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） SPAKDSP321VF240 Freescale Semiconductor IC DSP 24BIT 196-MAPBGA 包装:托盘,系列:DSP56K/Symphony,类型:定点,接口:主机接口，SSI，SCI,时钟速率:240MHz,非易失性存储器:ROM（576 B）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:3.30V,电压 - 内核:1.60V,工作温度:-40°C ~ 100°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-LBGA,供应商器件封装:196-MAPBGA（15x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8154VT1000B Freescale Semiconductor IC PROCESSOR QUAD DGTL 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3850 内核,接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART,时钟速率:1.0GHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:2.50V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:-,供应商器件封装:-
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8254SVT800B Freescale Semiconductor IC PROCESSOR 4-CORE 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3850 内核,接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:2.50V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8254TVT800B Freescale Semiconductor IC PROCESSOR 4-CORE 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3850 内核,接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:2.50V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8256SVT800B Freescale Semiconductor IC PROCESSOR 6-CORE 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3850 内核,接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:2.50V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:0°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - DSP（数字式信号处理器） MSC8256TVT800B Freescale Semiconductor IC PROCESSOR 6-CORE 783FCPBGA 包装:托盘,系列:StarCore,类型:SC3850 内核,接口:以太网，I²C，PCI，RGMII，串行 RapidIO，SGMII，SPI，UART/USART,时钟速率:800MHz,非易失性存储器:ROM（96 kB）,片载 RAM:576kB,电压 - I/O:2.50V,电压 - 内核:1.00V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308CVMAGD Freescale Semiconductor IC PROCESSOR E300 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8309CVMAGDCA Freescale Semiconductor IC PROCESSOR E300 489MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:489-LFBGA,供应商器件封装:489-PBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TCVR50A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC870VR80 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68LC302AF16CT Freescale Semiconductor IC MPU MULTI PROTOCOL 100-TQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:16MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC870VR133 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:133MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313EVRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313VRAFFC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC870CVR133 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:133MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68LC302AF20CT Freescale Semiconductor IC MPU MULTI PROTOCOL 100-TQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:20MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC853TVR100A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:100MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8241LZQ200D Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 200MHZ PPC 357-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:200MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC875VR66 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68LC302AF25CT Freescale Semiconductor IC MPU MULTI PROTOCOL 100-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC875VR133 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:133MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8241LVR266D Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 266MHZ PPC 357-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:266MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68302AG20C Freescale Semiconductor IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:20MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC603RZT200LC Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 200MHZ PPC 255-PBGA 包装:托盘,系列:MPC6xx,处理器类型:32-位 MPC603e PowerPC,特性:-,速度:200MHz,电压:2.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:255-BBGA,供应商器件封装:255-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8248VRMIBA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:266MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68302AG25C Freescale Semiconductor IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68302EH25C Freescale Semiconductor IC MPU MULTI-PROTOCOL 132-PQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:132-BQFP 缓冲式,供应商器件封装:132-PQFP（24.13x24.13）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68302AG16VC Freescale Semiconductor IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:16MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8247CVRMIBA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:266MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC885VR66 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8248VRPIEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:300MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC860ENCVR50D4R2 Freescale Semiconductor IC MCU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC860ENCVR50D4R2 Freescale Semiconductor IC MCU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC860ENCVR50D4R2 Freescale Semiconductor IC MCU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8248CVRPIEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:300MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC885CZP133 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:133MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010NXN5HHA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 XPC823EVR66B2 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8245LVV266D Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 266MHZ PPC 352-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:266MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:352-LBGA,供应商器件封装:352-TBGA（35x35）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010NXE5HHA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8247CVRTIEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:400MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8347VRAGDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68360AI25L Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 33MHZ 240-FQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:240-BFQFP,供应商器件封装:240-FQFP（32x32）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8271CVRTIEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:400MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8245LVV333D Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 333MHZ PPC 352-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:333MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:352-LBGA,供应商器件封装:352-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68360VR25VL Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P2020PSE2HZB Freescale Semiconductor PROCESSOR COMM 800MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P2,处理器类型:e500,特性:-,速度:1.2GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860SRZQ50D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860TVR50D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860SRVR50D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68302RC16C Freescale Semiconductor IC MPU MULTI-PROTOCOL 132-PGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:16MHz,电压:5V,安装类型:通孔,封装/外壳:132-BEPGA,供应商器件封装:132-PGA（34.5x34.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8347VVAJFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8245TVV333D Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 333MHZ PPC 352-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:333MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:352-LBGA,供应商器件封装:352-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8275VRMIBA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:266MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8270ZUQLDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:333MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1013NSE2LFB Freescale Semiconductor IC MPU 1055MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:E500 V2,特性:-,速度:1.055GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860TCVR66D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC755BPX350LE Freescale Semiconductor MCU HIP4DP 350MHZ 360BGA 包装:托盘,系列:MPC7xx,处理器类型:32-位 MPC7xx PowerPC,特性:-,速度:350MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCPBGA （25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8250AVVPIBC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:300MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8250AZUPIBC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:300MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8250ACZUMHBC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:266MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68EC060RC50 Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 50MHZ 206-PGA 包装:托盘,系列:M680x0,处理器类型:M680x0 32-位,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:通孔,封装/外壳:206-BEPGA,供应商器件封装:206-PGA（47.25x47.25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1013NXN2LFB Freescale Semiconductor IC MPU 1067MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:E500 V2,特性:-,速度:1.067GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8349VVALFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860SRVR80D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860TZQ80D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860TVR80D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860PCZQ66D4 Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC 66MHZ 357-PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8347EVVALFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8270ZUUPEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:450MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8349EVVAJFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544VTALFA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860PZQ80D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC860PVR80D4 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8349EVVALFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1022NXN2LFB Freescale Semiconductor IC MPU 1067MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:E500 V2,特性:-,速度:1.067GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8541EVTALF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8270CZUUPEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:450MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8255ACVVMHBB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:266MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8541VTAPF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:833MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8541ECVTALF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8541EVTAPF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:833MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8541EPXAPF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:833MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC862PZQ100B Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:100MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC862PVR100B Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:100MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC755CPX400LE Freescale Semiconductor IC MPU PPC 400MHZ 360BGA 包装:托盘,系列:MPC7xx,处理器类型:32-位 MPC7xx PowerPC,特性:-,速度:400MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCPBGA （25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8555ECPXALF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EVTANGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8540VT833LC Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:833MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:784-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7447AVU1000NB Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-BGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8260AVVPJDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:300MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8280CVVQLDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:333MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:480-LBGA,供应商器件封装:408-TBGA（37.5x37.5）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8536EBVTAULA Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC III 1333MHZ 783PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7447AVS1333LB Freescale Semiconductor IC MPU RISC 1333MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7447ATHX1000NB Freescale Semiconductor IC MPU RISC 1000MHZ 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8536ECVTAVLA Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC III 1500MHZ 783PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448HX1400ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.4GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68SEC000AA16 Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 16MHZ 64-QFP 包装:托盘,系列:M680x0,处理器类型:M680x0 32-位,特性:-,速度:16MHz,电压:3.3V，5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:64-QFP,供应商器件封装:64-QFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308VMADD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8306SCVMABDCA Freescale Semiconductor IC PROCESSOR E300 369MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:133MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:369-LFBGA,供应商器件封装:369-PBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8306SVMADDCA Freescale Semiconductor IC PROCESSOR E300 369MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:369-LFBGA,供应商器件封装:369-PBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8306VMADDCA Freescale Semiconductor IC PROCESSOR E300 369MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:369-LFBGA,供应商器件封装:369-PBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308VMAGD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308CVMADD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308CVMAFD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TVR50A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8309CVMAHFCA Freescale Semiconductor IC PROCESSOR E300 489MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:417MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:489-LFBGA,供应商器件封装:489-PBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC875CZT133 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:133MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC870VR66 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TCVR66A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TCZT66A Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC 66MHZ 256-PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC853TVR66A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC880CZP66 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC870CZT66 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TVR80A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TZT80A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8321VRADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TCVR80A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC885ZP66 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8321VRAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8314VRADDA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TVR100A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:100MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC885ZP80 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:80MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC850DSLVR50BU Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC 50MHZ 256-PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:50MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC852TCVR100A Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 100MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:100MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8241LVR200D Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 200MHZ PPC 357-PBGA 包装:托盘,系列:MPC82xx,处理器类型:32-位 MPC82xx PowerQUICC II,特性:-,速度:200MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8314CVRADDA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8323EVRADDC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68LC302AF16VCT Freescale Semiconductor IC MPU NETWORK 16MHZ 100-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:16MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8314VRAGDA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68302AG16C Freescale Semiconductor IC MPU MULTI-PROTOCOL 144-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:16MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1014NSE5DFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1014NSN5FFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68302EH16C Freescale Semiconductor IC MPU MULTI-PROTOCOL 132-PQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:16MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:132-BQFP 缓冲式,供应商器件封装:132-PQFP（24.13x24.13）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8323EZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC875CVR133 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 133MHZ 256PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:133MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 SPC5200CVR400B Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA 包装:托盘,系列:MPC52xx,处理器类型:32-位 MPC52xx PowerPC,特性:-,速度:400MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:272-BBGA,供应商器件封装:272-PBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 SPC5200CBV400B Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 500MHZ 272PBGA 包装:托盘,系列:MPC52xx,处理器类型:32-位 MPC52xx PowerPC,特性:-,速度:400MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:272-BBGA,供应商器件封装:272-PBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1014NSE5FFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1014NSN5HFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8323EVRAFDC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8315VRAGDA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 620-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1011PSN2HFB Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 689TEPBGAII 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1014NSE5HFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC880VR66 Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1014NXN5DFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010NSN5DFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 425TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
