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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1423TV18-267BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1462SV25-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（2M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1461SV33-133AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1461SV33-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460SV25-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1518TV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1515SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513UV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512TV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512TV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512TV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512TV18-167BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1520UV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1570SV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1911UV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（2M x 9）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1303TV25-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR,存储容量:18M（1M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.4 V ~ 2.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1305TV25-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR,存储容量:18M（1M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.4 V ~ 2.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1308SV25C-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR,存储容量:9M（256K x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.4 V ~ 2.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1311SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（2M x 8）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1312SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1312TV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1313TV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1313TV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1314SV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1315TV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1315TV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318TV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1327S-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（256K x 18）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1338S-100AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 100MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4M（128K x 32）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1339S-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4M（128K x 32）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1346S-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:2M（64K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1347S-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1347S-166BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA（14x22）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1347S-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 200MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1351S-100AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 100MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1352S-133AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（256K x 18）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354S-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 200MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354S-200BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 200MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA（14x22）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1355S-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1356S-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（512K x 18）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1356SV25-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（512K x 18）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1357S-100AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 100MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（512K x 18）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1360S-166BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1366S-166BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA（14x22）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1370S-200BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M（512K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-TBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1371S-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M（512K x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1371S-133BGC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 133MHZ 119BGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M（512K x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:119-BGA,供应商器件封装:119-PBGA（14x22）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1372SV25-167AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M（1M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412SV18-200BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414TV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1418TV18-267BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1424TV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1426SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1426UV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460SV25-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512TV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512TV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512UV18-267BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 267MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:267MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1514TV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1518JV18-312BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 312MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:312MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128BNLL-55SXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 55NS 32SOIC 包装:-,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.455"，11.30mm 宽）,供应商器件封装:32-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1363S-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 133MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（512K x 18）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1345S-100AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 100MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1366S-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460SV33-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1360S-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1460SV25-167AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 167MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（1M x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1362S-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 200MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（512K x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62157DV30LL-55ZSXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP 包装:-,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:8M（512K x 16）,速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:2.2 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-TSOP（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:44-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C185-15VI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 64KBIT 15NS 28SOJ 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:64K (8K x 8),速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62128BNLL-55ZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 55NS 32TSOP 包装:-,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (128K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP I
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1049BNL-17VC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 17NS 36SOJ 包装:-,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:4M (512K x 8),速度:17ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:36-BSOJ,供应商器件封装:36-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1370D-167AXCB Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M（512K x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1329S-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 2MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:2M（64K x 32）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354SV25-166BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 包装:-,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:-,供应商器件封装:-
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413UV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1325S-100AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 100MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（256K x 18）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C185-35SC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 64KBIT 35NS 28SOJ 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:64K (8K x 8),速度:35ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:28-BSOJ,供应商器件封装:28-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354SV25-166AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1352S-133AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（256K x 18）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1354SV25-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C188-20VC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 288KBIT 20NS 32SOJ 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:288K（32K x 9）,速度:20ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:32-BSOJ,供应商器件封装:32-SOJ
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1414SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1415SV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1380C-167BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:18M（512K x 36）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-TBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11481KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11651KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11681KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11701KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C12451KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C12481KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C12681KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C13201KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（512K x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C14251KV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C14251KV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（4M x 9）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-400BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2568KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CYD18S72V18-167BGXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 484FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，同步,存储容量:18M（256K x 72）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.42 V ~ 1.58 V，1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:484-FBGA,供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11681KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（1M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C14201KV18-250BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420BV18-200BZCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 165FBGA 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1512KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1513KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（4M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1515KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（2M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1525KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:72M（8M x 9）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1543KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1545KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1548KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1550KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C15632KV18-500BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2544KV18-333BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2563KV18-400BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2563KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2563KV18-500BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-450BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-500BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2568KV18-500BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2570KV18-500BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413KV18-333BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 333MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:333MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62148VNLL-70ZSXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 70NS 32TSOP 包装:带卷 (TR),系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:4M (512K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-SOIC（0.400"，10.16mm 宽）,供应商器件封装:32-TSOP II
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY621572E18LL-55BVXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA 包装:托盘,系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:8M（512K x 16）,速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:1.65 V ~ 2.25 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY621572E18LL-55BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA 包装:带卷 (TR),系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:8M（512K x 16）,速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:1.65 V ~ 2.25 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFBGA,供应商器件封装:48-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C0241E-15AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72KBIT 15NS 100TQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:72K（4K x 18）,速度:15ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C10212DV33-10BVXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 48TFBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-TFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C10212DV33-10BVXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 1MBIT 10NS 48TFBGA 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:1M (64K x 16),速度:10ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-TFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11501KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11501KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C11651KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:18M（512K x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C12481KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C12501KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（1M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C12681KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II+,存储容量:36M（2M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318SV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1347S-166AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 100LQFP 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.15 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-LQFP（14x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1351S-100AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4.5MBIT 100MHZ 100LQFP 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:4.5M（128K x 36）,速度:100MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1360S-166AXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100LQFP 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1361S-133AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 133MHZ 100LQFP 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:133MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1366S-166AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 9MBIT 166MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:9M（256K x 36）,速度:166MHz,接口:并联,电压 - 电源:3.135 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:*
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C14141KV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1418UV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1420SV18-250BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1462SV25-200AXCT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 200MHZ 100TQFP 包装:带卷 (TR),系列:NoBL™,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步,存储容量:36M（2M x 18）,速度:200MHz,接口:并联,电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 STK12C68-PF55 Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 64KBIT 55NS 28DIP 包装:管件,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:64K (8K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-DIP（0.300"，7.62mm）,供应商器件封装:28-PDIP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 STK14C88-L45I Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 256KBIT 45NS 32CLCC 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:256K (32K x 8),速度:45ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-CLCC,供应商器件封装:32-CLCC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1318CV18-250BZI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，DDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1413JV18-250BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 250MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:250MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（15x17）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C14141KV18-300BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（1M x 36）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C15632KV18-500BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2563KV18-400BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2563KV18-450BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2563KV18-500BZXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（4M x 18）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-400BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 400MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:400MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-450BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 450MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:450MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C2565KV18-500BZXC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 72MBIT 500MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II+,存储容量:72M（2M x 36）,速度:500MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY62148VNBLL-70BAIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 4MBIT 70NS 36VFBGA 包装:带卷 (TR),系列:MoBL®,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 异步,存储容量:4M (512K x 8),速度:70ns,接口:并联,电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:36-VFBGA,供应商器件封装:36-VFBGA（6x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1312SV18-167BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 18MBIT 167MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:18M（1M x 18）,速度:167MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C136A-55NXIT Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 16KBIT 55NS 52QFP 包装:带卷 (TR),系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 双端口，异步,存储容量:16K (2K x 8),速度:55ns,接口:并联,电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:52-QFP,供应商器件封装:52-PQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY14V104NA-BA25XI Cypress Semiconductor Corp IC NVSRAM 4MBIT 25NS 48FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:NVSRAM（非易失 SRAM）,存储容量:4M (256K x 16),速度:25ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-TFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（6x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1412KV18-300BZC Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 36MBIT 300MHZ 165FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM - 同步，QDR II,存储容量:36M（2M x 18）,速度:300MHz,接口:并联,电压 - 电源:1.7 V ~ 1.9 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:165-LBGA,供应商器件封装:165-FBGA（13x15）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 CY7C1081DV33-12BAXI Cypress Semiconductor Corp IC SRAM 64MBIT 12NS 48FBGA 包装:托盘,系列:-,格式 - 存储器:RAM,存储器类型:SRAM,存储容量:64M（4M x 16）,速度:12ns,接口:并联,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-LFBGA,供应商器件封装:48-FBGA（8x9.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68033-56LTXC Cypress Semiconductor Corp IC USB CTLR NAND NX2LP 56VQFN 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP-Flex™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:56-QFN-EP（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68034-56LTXC Cypress Semiconductor Corp IC USB CTLR NAND NX2LP 56VQFN 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP-Flex™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:56-QFN-EP（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68023-56LTXC Cypress Semiconductor Corp IC USB CTLR NAND NX2LP 56VQFN 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:56-QFN（8x8）切割
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68023-56LFXC Cypress Semiconductor Corp IC CTLR USB NX2LP NAND 56VQFN 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:56-QFN（8x8）切割
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68024-56LFXC Cypress Semiconductor Corp IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VQFN 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:56-QFN（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68033-56LFXC Cypress Semiconductor Corp IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VQFN 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP-Flex™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:56-QFN（8x8）切割
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68034-56LFXC Cypress Semiconductor Corp IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VQFN 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP-Flex™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,供应商器件封装:56-QFN（8x8）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68023-56BAXC Cypress Semiconductor Corp IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFBGA,供应商器件封装:56-VFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68024-56BAXC Cypress Semiconductor Corp IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFBGA,供应商器件封装:56-VFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68033-56BAXC Cypress Semiconductor Corp IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP-Flex™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFBGA,供应商器件封装:56-VFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 存储器 - 控制器 CY7C68034-56BAXC Cypress Semiconductor Corp IC USB NX2LP NAND CNTRLR 56VFBGA 包装:托盘,系列:EZ-USB NX2LP-Flex™,控制器类型:NAND 闪存 - USB,电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:56-VFBGA,供应商器件封装:56-VFBGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY7C375I-125AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 128 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultralogic™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:8,宏单元数:128,栅极数:-,I/O 数:128,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-125AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032VP44-100AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:12.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P100-125AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 100-LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:69,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P44-125AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P84-125JC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 84-PLCC 包装:管件,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:69,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:84-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:84-PLCC（29.31x29.31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37128P160-125AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 128 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:128,栅极数:-,I/O 数:133,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37192P160-125AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 192 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:192,栅极数:-,I/O 数:125,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37192VP160-100AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 192 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:12.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:192,栅极数:-,I/O 数:125,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37256P160-125AC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 256 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:256,栅极数:-,I/O 数:133,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY39100V208B-125NTC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 100K GATE 208BQFP 包装:托盘,系列:Delta 39K™ ISR™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:2.5V，3.3V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:1536,栅极数:144000,I/O 数:136,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY39100V388B-125MGC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 100K GATE 388-BGA 包装:托盘,系列:Delta 39K™ ISR™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:2.5V，3.3V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:1536,栅极数:144000,I/O 数:294,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:388-BGA,供应商器件封装:388-BGA（30x30）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY39200V208-125NTC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 200K GATE 208BQFP 包装:托盘,系列:Delta 39K™ ISR™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:2.5V，3.3V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:3072,栅极数:288000,I/O 数:136,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY39200V388-125MGC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 200K GATE 388-BGA 包装:托盘,系列:Delta 39K™ ISR™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:2.5V，3.3V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:3072,栅极数:288000,I/O 数:294,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:388-BGA,供应商器件封装:388-BGA（30x30）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-125AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032VP44-100AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:12.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P100-125AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 100-LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:69,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P44-125AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37128P160-125AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 128 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:128,栅极数:-,I/O 数:133,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37192P160-125AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 192 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:192,栅极数:-,I/O 数:125,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37192VP160-100AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 192 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:12.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:192,栅极数:-,I/O 数:125,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37256P160-125AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 256 MACROCELL 160LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:256,栅极数:-,I/O 数:133,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:160-LQFP,供应商器件封装:160-TQFP（24x24）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY39100V208B-125NTXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 100K GATE 208BQFP 包装:托盘,系列:Delta 39K™ ISR™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:2.5V，3.3V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:1536,栅极数:144000,I/O 数:136,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY39100V388B-125MGXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 100K GATE 388-BGA 包装:托盘,系列:Delta 39K™ ISR™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:2.5V，3.3V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:1536,栅极数:144000,I/O 数:294,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:388-BGA,供应商器件封装:388-BGA（30x30）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY39200V208-125NTXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 200K GATE 208BQFP 包装:托盘,系列:Delta 39K™ ISR™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:2.5V，3.3V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:3072,栅极数:288000,I/O 数:136,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:208-BFQFP,供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-125AXCT Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:带卷 (TR),系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-125JXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44-PLCC 包装:管件,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.51x16.51）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-154AXI Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:4.5 V ~ 5.5 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-154AXIT Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:带卷 (TR),系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:4.5 V ~ 5.5 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-154JXI Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44-PLCC 包装:管件,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5ns,电源电压 - 内部:4.5 V ~ 5.5 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LCC（J 形引线）,供应商器件封装:44-PLCC（16.51x16.51）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032P44-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032VP44-100AXCT Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:带卷 (TR),系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:12.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032VP44-100AXI Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:12.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032VP44-100AXIT Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:带卷 (TR),系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:12.0ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032VP44-143AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:8.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37032VP44-143AXCT Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 32 MACROCELL 44LQFP 包装:带卷 (TR),系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:8.5ns,电源电压 - 内部:3 V ~ 3.6 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:32,栅极数:-,I/O 数:37,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:44-LQFP,供应商器件封装:44-TQFP（10x10）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P100-125AXI Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 100-LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）闪存,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.5 V ~ 5.5 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:69,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P100-125AXIT Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 100-LQFP 包装:带卷 (TR),系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:10.0ns,电源电压 - 内部:4.5 V ~ 5.5 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:69,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） CY37064P100-200AXC Cypress Semiconductor Corp IC CPLD 64 MACROCELL 100-LQFP 包装:托盘,系列:Ultra37000™,可编程类型:系统内 Reprogrammable™（ISR™）CMOS,延迟时间 tpd(1) 最大值:6.0ns,电源电压 - 内部:4.75 V ~ 5.25 V,逻辑元件/块数:-,宏单元数:64,栅极数:-,I/O 数:69,工作温度:0°C ~ 70°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:100-LQFP,供应商器件封装:100-TQFP（14x14）
