深圳市博浩通科技有限公司代理销售全线Bluetechnix GmbH产品
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1221-3 Bluetechnix GmbH CORE MOD CM-BF537E 600MHZ CONN 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:CM-BF537,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:600MHz,安装类型:-,闪存大小:4MB,RAM 容量:32MB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 60,大小/尺寸:1.44" x 1.24" （36.5mm x 31.5mm）,工作温度:0°C ~ 70°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1225-1 Bluetechnix GmbH CORE MOD TCM-BF537 500MHZ CONN 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:TCM-BF537,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:500MHz,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:32MB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 60,大小/尺寸:1.1" x 1.1" （28mm x 28mm）,工作温度:-40°C ~ 85°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1254-2 Bluetechnix GmbH MODULE BF527-C-C-Q50S64F8 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:CM-BF527,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:600MHz,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:64MB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 60,大小/尺寸:1.22" x 1.42" （31mm x 36mm）,工作温度:0°C ~ 70°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1214-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF561-C-C-Q25S128F32 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:CM-BF561（双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:600MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:32MB,RAM 容量:128KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:0°C ~ 70°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1215-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF561-C-I-Q25S128F32 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:CM-BF561（双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:600MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:32MB,RAM 容量:128KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:-40°C ~ 85°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1217-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF609-C-C-Q25S256F8 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:ADSP-BF609 （双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:500MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:256KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:0°C ~ 70°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1217-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF609-C-C-Q25S256F8 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:ADSP-BF609 （双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:500MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:256KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:0°C ~ 70°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1217-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF609-C-C-Q25S256F8 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:ADSP-BF609 （双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:500MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:256KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:0°C ~ 70°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1218-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF609-C-I-Q25S256F8 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:ADSP-BF609 （双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:500MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:256KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:-40°C ~ 85°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1218-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF609-C-I-Q25S256F8 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:ADSP-BF609 （双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:500MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:256KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:-40°C ~ 85°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 100-1218-1 Bluetechnix GmbH MODULE ECM-BF609-C-I-Q25S256F8 包装:-,系列:Blackfin®,处理器类型:-,模块/板类型:MPU 코어,核心处理器:ADSP-BF609 （双核）,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:500MHz x 2,安装类型:-,闪存大小:8MB,RAM 容量:256KB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:扩展 2 x 100,大小/尺寸:1.73" x 1.3" （44mm x 33mm）,工作温度:-40°C ~ 85°C 联系电话：0755-82818091，欢迎来电咨询
