XC7S6;XC7S15;XC7S25;XC7S50;XC7S75是Xilinx公司最新：I/O 优化具有最高的性能功耗比。
产品图片：如（附件）
提供最新产品型：
XC7S6-1CSGA225C
Xilinx Spartan-7 FPGA 6000 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S6-1CSGA225C)
XC7S6-1CPGA196I
Xilinx Spartan-7 FPGA 6000 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S6-1CPGA196I)
XC7S6-1CSGA225I
Xilinx Spartan-7 FPGA 6000 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S6-1CSGA225I)
XC7S6-1FTGB196C
Xilinx Spartan-7 FPGA 6000 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S6-1FTGB196C)
XC7S6-L1FTGB196I
Xilinx Spartan-7 FPGA 6000 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S6-L1FTGB196I)
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Spartan-7 FPGA 12800 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S15-1FTGB196C)
XC7S15-1CPGA196I
Xilinx Spartan-7 FPGA 12800 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S15-1CPGA196I)
XC7S15-L1FTGB196I
Xilinx Spartan-7 FPGA 12800 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S15-L1FTGB196I)
XC7S25-1CSGA324I
Xilinx Spartan-7 FPGA 23360 Cells 28nm Technology 1V 324-Pin (Alt: XC7S25-1CSGA324I)
XC7S25-1FTGB196C
Xilinx Spartan-7 FPGA 23360 Cells 28nm Technology 1V 324-Pin (Alt: XC7S25-1FTGB196C)
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Spartan-7 FPGA 23360 Cells 28nm Technology 1V 324-Pin (Alt: XC7S25-1CSGA324C)
XC7S50-1FGGA484C
Xilinx Spartan-7 FPGA 52160 Cells 28nm Technology 1V 324-Pin (Alt: XC7S50-1FGGA484C)
XC7S50-1CSGA324C
Xilinx Spartan-7 FPGA 52160 Cells 28nm Technology 1V 324-Pin (Alt: XC7S50-1CSGA324C)
XC7S50-1FTGB196C
Xilinx Spartan-7 FPGA 52160 Cells 28nm Technology 1V 324-Pin (Alt: XC7S50-1FTGB196C)
XC7S50-1CSGA324I
Xilinx Spartan-7 FPGA 52160 Cells 28nm Technology 1V 324-Pin (Alt: XC7S50-1CSGA324I)
XC7S50-L1FTGB196I
Xilinx Spartan-7 FPGA 6000 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin (Alt: XC7S50-L1FTGB196I)
XC7S75-1FGGA484Q
Spartan-7 FPGA 76800 Cells 28nm Technology 1V 484-Pin (Alt: XC7S75-1FGGA484Q)
XC7S75-1FGGA484C
Xilinx Spartan-7 FPGA 76800 Cells 28nm Technology 1V 484-Pin (Alt: XC7S75-1FGGA484C)
XC7S75-1FGGA484I
Xilinx Spartan-7 FPGA 76800 Cells 28nm Technology 1V 484-Pin (Alt: XC7S75-1FGGA484I)
XC7S75-2FGGA484I
Xilinx Spartan-7 FPGA 76800 Cells 28nm Technology 1V 484-Pin (Alt: XC7S75-2FGGA484I)
以下是产品特性：
I/O 连接的高引脚数与逻辑之比
MicroBlaze™ 处理器软 IP
集成式安全监控
速度比 45nm 器件系列快 30%
达到 1.25Gb/s LVDS
高度灵活的软内存控制器支持每秒 25.6Gb 的峰值 DDR3-800 内存带宽
用于集成离散模拟及监控电路的 XADC 与 SYSMON
针对系统 I/O 扩展进行了成本优化
1.0V 内核电压或 0.95V 内核电压选项
总功耗比 45nm 器件系列低 50%
由 Vivado® HLx Design Suite WebPack™ 启动
Vivado IP 集成器的自动建构校正模块级设计
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核重用
Spartan-7 产品优势：
Spartan®-7 器件采用小型封装并提供业界最高的性能功耗比，可满足最苛刻的要求。这些器件采用 28nm 技术构建，是工业、消费类应用以及汽车应用的理想选择，其中包括任意连接、传感器融合以及嵌入式视觉等应用。
Spartan®-7 系列FPGA宣布进入量产，现已开始开放订购，并可按标准备货期发货。作为赛灵思旗下成本优化型产品系列的关键成员，该器件系列旨在通过提供低成本和低功耗的产品以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的单位功耗性能比针对I/O互联进行了优化。
采用了小型封装的 Spartan-7 FPGA 商用器件，能支持更大的运作温度范围内（–40° 到 +125°C ）。此外，Spartan-7 系列还以更低成本的入门价位提供了更出色的处理器可扩展性，相比采用赛灵思 32 位 MicroBlaze™ 软处理器 IP 的前代产品讲嵌入式性能提高了 50%。同时，Spartan-7 器件还提供分层式安全解决方案，支持 AES-256 比特流解密、SHA-256 比特流认证和片上 eFUSE密钥存储等功能。
此次是基于 Spartan FPGA 的设计首度开放利用 Vivado® Design Suite ，这将为用户提供更多生产力优势。所有 Spartan-7 FPGA 器件均拥有免费的 Vivado® HL WebPACK™ 版本的支持，同时也拥有 Vivado HL 设计版本 和 System 版本的支持。
以下是产品价值：
可编程的系统集成
提升的系统性能
BOM 成本削减
总功耗削减
加速设计生产力
产品应用：
机器视觉 接口
单轴电机控制
Cryptographic Engine for V2X Applications
自适应 LED 照明系统
汽车数据格式／标准转换
特性简介：
台积电 28nm HPL 工艺技术
提供同类最佳的单位功耗性能
• 可扩展的 7 系列 CLB 架构
• 灵活的 LUT 可配置成逻辑、分布式 RAM 或移位寄存器
• 拥有 6,000 至 102,000 个逻辑单元，可实现系统级集成
低成本设计
基于 7 系列的成本优化型架构
• 降低材料成本的多种高效集成模块 , 包括带电源电压和热监控
功能的 XADC 双 12 位模数转换器
• 最优化的 I/O 标准选择
嵌入式处理
用 MicroBlaze 软核处理器实现更快速的嵌入式处理
• 超过 200DMIPS 的处理能力
高达 4.2Mb 的集成存储器模块容量
灵活性极高的 Block RAM
• 高效、高性能的 Block RAM，具备字节写使能以及可选的 FIFO
配置
• 36,000 个模块可分成两个独立组，每组含有 18,000 个 Block
RAM
软存储器控制器
高效的软存储器控制器可实现终极灵活性
• 提供 DDR3/DDR2/LPDDR2 支持
• 数据速率高达 800Mb/s (25.6Gb/s 峰值带宽 )
• 终极管脚灵活性
• 可引导整个过程的软件向导
SelectIO 接口技术
多电压、多标准 SelectIO 接口组
• 高达 1.25Gb/s LVDS 的数据速率，汇聚带宽高达 240Gb/s
• 3.3V 至 1.2V 的 I/O 标准和协议
• HSTL 和 SSTL 存储器接口
• 可调压摆率，提高信号完整性
高效的 DSP48E1 Slice
驱动高性能算数与信号处理
• 每个 Slice 包含一个带有 48 位累加器和 25 位预加法器的快速
18x25 宽乘法器
• 在 551MHz 频率下可实现高达 176GMAC 的性能
• 流水线、均衡、级联、SIMD 支持、集成模式检测与 ALU
更高的设计安全性
降低系统成本，提高可靠性，保护您的设计
• 器件 DNA 序列号和 eFUSE 标识符
• 比特流的 AES256 解密和 SHA-256 认证
• 篡改监控与响应
符合 RoHS 6/6 标准要求的小型封装
灵活的成本优化型封装，满足高难度机械要求
• 8mm-27mm 封装尺寸，引脚间距 0.5mm-1mm
• 广泛的引脚兼容封装升级移植
如需了解更多产品信息，价格，参数，特性，PDF,丝印 ，marking等；欢迎您随时咨询及联系我们的工作人员
您若对产品有任何疑问或希望得到进一步的了解，可以通过以下方式与我司业务部联络！
联系我们：
库存优势：我们的库存充足、网上现货交易也可预订，到货周期短 。
品质优势：产品均来自原厂原装正品，世界知名品牌，承诺7天内无条件退换货。质保一年
价格优势：我们的产品价格合理，实惠。
服务优势：我们尽所能提供方更方便快捷服务、诚实做好每一件事并优化方案改善措施。
深圳市雷智腾电子进出口有限公司
联系人 ：朱泉先生
电 话：0755-83203913（6线）；
手 机: 18038133932；
商务 QQ: 2024193491 2508472167；
Email : wangli523@163.com；
微信帐号 :WQ18038133932
传 真：0755-22923452
网 址 http: www.szlztic.com
地 址：深圳市龙岗区平湖街道平安大道开田科学园彩田大厦A栋
