BP2338是一款带有源功率因数校正的高精度降压型LED恒流控制器，适用于85Vac-265Vac全范围输入电压的非隔离降压式LED恒流电源。BP2338集成有源功率因数校正电路，可以实现很高的功率因数和很低的总谐波失真。由于工作在电感电流临界
连续模式，功率MOS管处于零电流开通状态，开关损耗得以减小，同时电感的利用率也较高。
BP2338内部集成600V功率MOSFET,只需要很少的外围器件，即可实现优异的恒流特性.
BP2338采用专利的浮地构架，对电感电流进行全周期采样，可实现高精度输出恒流控制，并达到优异的线电压调整率和负载调整率。
BP2338采用专利的高压JFET启动和供电电路，使得系统能快速启动，并且减少了外部供电元器件，实现更小的体积。
BP2338具有多重保护功能以加强系统可靠性，包括LED开路保护、LED短路保护、芯片供电欠压保护、电流采样电阻开路保护和逐周期限流等。另外，BP2338具有过热调节功能，在驱动电源过热时减小输出电流，以提高系统的可靠性。
特点:
高压JFET快速启动与供电
超快LED启动时间(<100mS @85Vac)
内置600V功率MOSFET
有源功率因数校正，高PF值，低THD
高达95%的系统效率
±3% LED 输出电流精度
优异的线电压调整率和负载调整率
电感电流临界连续模式
超低 (300uA) 工作电流
LED短路/开路保护
电流采样电阻开路保护
逐周期电流限流
芯片供电欠压保护
自动重启功能
过热调节功能
应用：
GU10/E27 LED球泡灯、射灯
LED PAR30、PAR38灯
LED 日光灯
其它LED照明
“错过这轮发展，今后难有再好的机会了。”中芯国际作为国内芯片制造龙头，公司副总裁赵海军在日前举办的“2016年中国集成电路制造年会论坛”上如此感言。正值“十三五”开局，《国家集成电路产业发展推进纲要》推进步入关键节点，国内外业界精英汇聚，从产业差异化竞争路线和国内外资本运作，探讨集成电路制造业倍增驱动力。
弯道超车机遇
虽然集成电路在国际上属于成熟产业，但中国集成电路产业增长率远高于全球同行，将保持全球最大市场，产业规模去年超过3600亿元。中国科学院微电子研究所产业化促进中心主任王汇联表示，全球半导体产业向中国转移趋势不可逆转，同时，区域发展不平衡和新兴领域兴起也为中国IC赶超创造机遇。另一方面，中科院微电子所所长叶甜春也指，未来中国集成电路产能如不能扩大三到五倍，将难以满足中国市场需求，整个国家的发展都会受到影响。
据介绍，美国技术水平全面领先，以其先进制程工艺引领创新发展。相比，日本半导体技术水平总体与美国相当，尤以材料见长，但总体竞争力日趋下降，而欧洲半导体在专业领域独树一帜，但是新兴领域的技术创新不足。
长电科技作为国内集成电路封装测试巨头，总部高级副总裁梁新夫举例，以集成电路下游的封装业为例，国内主要龙头公司都保持两位数高速发展，技术、质量、管理不断提升，国外大客户向国内转移趋势明显，而集成电路上游设计公司发展也相对迅速，中国在安防监控领域已经做大成为全球第一，其智能化、通讯传输速率等要求，反过来推动产业链企业技术改进。
不过，国内集成电路在核心产品、关键技术方面依然落后，其中，芯片制造环节技术始终落后于国际先进水平2-3个技术节点，高端、关键封测设备以及材料进口依赖仍然严重。
长江存储科技有限责任公司总经理杨士宁介绍，芯片制造领域自主研发难度大，过去国内企业屡次受挫，如今应该捡起信心。IC产品技术更新迭代迅速，新型存储项目方面，国际巨头也同样处于摸索前进状态，而国内企业已经开始取得实实在在的进展。据介绍，该公司3D NAND储存器芯片架构已完全打通，相关性能参数也取得良好表现。
通过持续研发投入，半导体设备作为芯片制造的关键环节也取得了重大突破。据行业协会统计，2015年国产集成电路设备的整体销售收入为47.17亿元，利润10.53亿元，同比增长24.2%，均创历史新高。技术方面，中微半导体作为国内领先半导体设备制造商，其芯片介质刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备以及MOCVD设备均成为国际三强设备，董事长尹志尧预计到2020年该公司将保持35%年增长率。赵海军向证券时报记者表示，在制造领域，目标未来国产设备使用率达到30%。
相比技术门槛高领域，陶氏化学公司光刻技术事业部全球总裁丁术季表示，中国企业突围可以优先选择IP竞争少、成本可控领域，比如在光刻胶领域，原材料市场在中国市场几乎是空白，而且资本投入相对较少。
资本冷热不均
王汇联介绍，自《国家集成电路产业发展推进纲要》后，北京、上海、深圳等多个省市相继出台扶持政策，设立产业投资基金。
具体来看，截至2015年底，国内合计成立780只政府引导基金，基金规模达到2.18万亿元。其中，去年新设立政府引导基金297只，基金总规模1.51万亿元，几乎是2013年资金规模近6倍。另一方面，2016年上半年，PE、VC投资半导体规模分别约200多亿元、4亿元，远落后于互联网、生物技术等行业。
杨士宁表示，在主流和尖端芯片方面真正要突围，投资回报需要约10年。另一个维度来讲，作为资本密集型行业，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的作用也日益凸显。截至8月31日，大基金投资覆盖产业链企业龙头公司达到27家，投资项目达到37个，投资承诺超过683亿元，带动社会投资超过1500亿元。其中，进口比例超过1/4的存储器项目成为投资重点。8月大基金联合紫光集团、武汉新芯等出资，成立了长江存储，着力发展大规模存储器。
IC企业自身运作也需要低成本融资，进一步需要国家专项资金支持。赵海军介绍，如果按照5%商业贷款利率，结合行业投资产出率，如果要覆盖财务成本就需要毛利率三年内达到25%，这个压力相当大。
产业发展也进一步增强了兼收并购需求。据尹志尧表示，如果不并购，就不能保障30%以上复合增长率。据统计，2015年国际半导体并购投资规模达到1200亿美元，创下历史新记录，其中中国达到70亿美元。同时，并购也是进入国际市场“入场券”。梁新夫表示，虽然封测业在大陆已经发展到一定规模，但是国内企业很难获得机会做好国际客户。去年长电科技收购新加坡星科金朋，晋级国际封测第一梯队，有助于进一步拓展国际客户。
不过，国际产业环境对中国投资并不友好。紫光股份收购西部数据2月告终，原因之一是受到美国外资投资委员会审查。日前，双方合资公司宣布成立。中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康表示，国际投资合作，领先的国际大厂很难乐意分享先进技术经验，而且投资难度大，相比，一些中小型规模，具备一定专业优势的国际厂商更为适合。
此外，行业资产证券化在加速推进。芯片材料设备领域，七星电子9.24亿元收购国内领先高端半导体装备制造企业北方微电子，有望丰富上市公司大规模集成电路设备的产品种类，增加盈利能力。雅克科技8月公告参股公司拟斥资近12亿元收购韩国UP Chemical公司96.28%股权，填补国内半导体材料产业在前驱体领域的空白。另外，IC设计领域，国科微、瑞芯微也相继预披露招股书，将登陆A股市场。受益于存储市场发展，闪存芯片本土设计公司兆易创新8月上市以来股价已经增长超过5倍。
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