微结构压力传感器:0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi
产品特点：
● 微型封装尺寸
● 可供表压型和绝压型
● 压力范围自0 psi至100 psi
● 响应时间一般为1ms
● 两种封装形式：DIP和SOIC(双列式封装和小型集成电路)
● 工作表面贴装和通孔安装
● 温度范围宽
环境技术规格——表压型(双列式封装)特性：
● 工作温度范围：-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]
● 储存：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 振动：10Hz至50Hz时为1.5mm
● 重量：＜1 g [＜0.035 oz]
● 寿命：最低1百万个循环(5.8psi型为10万循环)
● 导线焊接温度：DIP焊接槽：在最高250℃ [482 °F]下持续5s
环境技术规格——绝压型(SOIC)特性
● 工作温度范围：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 储存温度范围：-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
● 振动：10Hz至50Hz时为1.5mm
● 重量：＜1 g [＜0.035 oz]
● 寿命：最低1百万个循环
● SMT焊剂：Sn 96.5 Ag 3.5 无纯净助溶剂，Sn 63 Pb 37无纯净助溶剂
● SMT回流轮廓：在最高峰值温度250℃ [482 °F]下持续10s
