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制造商: Littelfuse
产品种类: 保险丝管
RoHS: 符合RoHS 详细信息
产品: Glass Fuse
电流额定值: 1.6 A
保险丝类型: Fast Blow
保险丝大小/组: 5 mm x 20 mm
电压额定值 AC: 250 V
安装风格: Holder / Clip
系列: 217
封装: Bulk
主体类型: Cylindrical
商标: Littelfuse
直径: 5.2 mm
指示器型式: Without Indicator
中断额定值: 35 A at 250 VAC
长度: 20 mm
工作温度范围: - 55 C to + 125 C
产品类型: Axial Lead and Cartridge Fuse
电阻: 0.053 Ohms
工厂包装数量: 1000
端接类型: Clip
类型: Specialty Fuses
单位重量: 1.100 g
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创芯弘科技连续两年荣获“电子元器件行业十大金牌优质供应商
作者：Carey Ritchey，德州仪器（TI）
自18世纪在德国被发明以来，被称为“数字曝光”的打印方法经历了一段很长的发展历程。今天，数字曝光可以在多种表面上打印文字和图片，包括书本和T恤。
这项打印技术的变化也不断地激发出新的创新。被称为“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品，所使用的方法是将感光材料暴露在紫外光（UV）之下。
现在，直接成像数字曝光可被用于制作印刷电路板（PCB）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、平板显示、实时条形码标刻，以及计算机直接制版印刷——这项打印工艺可直接将一副数字图像从计算机发送至一块印板上。
与传统数字曝光技术相比，直接成像数字曝光的优势有很多，其中包括更高的材料灵活性、更低的成本和更快的打印速度。
由TI实现的直接成像数字曝光
在TI，我们的DLP®高速数字微镜器件（DMD）为那些对精度要求达到微米级的直接成像数字曝光开发人员提供了一个强大工具，从而能够在批量生产情况下实现快速曝光，以及更低的运营成本。
通过使用可编程光控制的DLP技术，开发人员可以将图形直接曝光在光阻胶片上，而无需接触掩膜，这样做降低了材料成本，提高了生产率，并且可实现图形的快速变化，使得这项技术非常适用于最小外形尺寸需要两次曝光的情况。
TI高度灵活的芯片组架构还提供多系统控制和连通性选项，诸如针对电机同步、传感器和其它外设的触发器。
DLP直接成像数字曝光的典型系统方框图
观看视频了解DLP无掩膜数字曝光是如何降低成本并增加PCB可靠性的
进一步了解数字曝光
我们有多款适用于数字曝光应用的DLP数字微镜器件。DLP6500FLQ、DLP7000、DLP9000、和DLP9500芯片系列全都支持低至400纳米的波长。最近，我们在ti.com上推出了DLP7000UV和DLP9500UV，以支持低至363纳米的波长。
TI提供针对所有这些DMD的评估模块产品库，以及针对数字曝光的辅助性TI Designs参考设计，其中包括电路原理图、布局布线文件、物料清单和一份测试报告。
TI Design特有一块系统级的DLP开发板，由于集成了DLP9000X——由超过4百万个微镜制成的、拥有最高分辨率的DLP数字微镜器件，该开发板具有最大的数据吞吐量；这块开发板还装备有我们速度最快的数字控制器，即支持每秒高达60千兆像素数据速率的DLPC910。DLPC910数字控制器还为设计人员提供了高级像素控制，在全帧输入功能的基础上，支持随机行寻址。
如需阅读更多与DLP技术在数字曝光领域应用相关的内容，请访问这个网页。
作者：Carey Ritchey，德州仪器（TI）
自18世纪在德国被发明以来，被称为“数字曝光”的打印方法经历了一段很长的发展历程。今天，数字曝光可以在多种表面上打印文字和图片，包括书本和T恤。
这项打印技术的变化也不断地激发出新的创新。被称为“直接成像数字曝光”的技术被设计人员用来快速、轻松地“打印”多种电子产品，所使用的方法是将感光材料暴露在紫外光（UV）之下。
现在，直接成像数字曝光可被用于制作印刷电路板（PCB）、球栅阵列（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、平板显示、实时条形码标刻，以及计算机直接制版印刷——这项打印工艺可直接将一副数字图像从计算机发送至一块印板上。
与传统数字曝光技术相比，直接成像数字曝光的优势有很多，其中包括更高的材料灵活性、更低的成本和更快的打印速度。
由TI实现的直接成像数字曝光
在TI，我们的DLP®高速数字微镜器件（DMD）为那些对精度要求达到微米级的直接成像数字曝光开发人员提供了一个强大工具，从而能够在批量生产情况下实现快速曝光，以及更低的运营成本。
通过使用可编程光控制的DLP技术，开发人员可以将图形直接曝光在光阻胶片上，而无需接触掩膜，这样做降低了材料成本，提高了生产率，并且可实现图形的快速变化，使得这项技术非常适用于最小外形尺寸需要两次曝光的情况。
TI高度灵活的芯片组架构还提供多系统控制和连通性选项，诸如针对电机同步、传感器和其它外设的触发器。
DLP直接成像数字曝光的典型系统方框图
观看视频021701.6MXP了解DLP无掩膜数字曝光是如何降低成本并增加PCB可靠性的
进一步了解数字曝光
我们有多款适用于数字曝光应用的DLP数字微镜器件。DLP6500FLQ、DLP7000、DLP9000、和DLP9500芯片系列全都支持低至400纳米的波长。最近，我们在ti.com上推出了DLP7000UV和DLP9500UV，以支持低至363纳米的波长。
TI提供针对所有这些DMD的评估模块产品库，以及针对数字曝光的辅助性TI Designs参考设计，其中包括电路原理图、布局布线文件、物料清单和一份测试报告。
TI Design特有一块系统级的DLP开发板，由于集成了DLP9000X——由超过4百万个微镜制成的、拥有最高分辨率的DLP数字微镜器件，该开发板具有最大的数据吞吐量；这块开发板还装备有我们速度最快的数字控制器，即支持每秒高达60千兆像素数据速率的DLPC910。DLPC910数字控制器还为设计人员提供了高级像素控制，在全帧输入功能的基础上，支持随机行寻址。
如需阅读更多与DLP技术在数字曝光领域应用相关的内容，请访问这个网页。
