输配电“ PT4205系列隔离式DC到DC转换器，推进先进设备，最先进的板级安装转换器采用高开关频率，厚膜技术，高度硅集成。的高可靠性和低封装高度使得这些转换器的理想选择T需要输入 - ELECOM和数据通信应用输出隔离带板间距下降到0.6 “ 。
该PT4205系列提供了独特的模贯通孔与单个或SMD- DIP封装3.3V和5V的输出电压
特点：
•宽输入电压范围：18V至36V
•84 ％的效率
•1500 VDC隔离
•18引脚 - DIP封装
•350万小时平均无故障时间
•符合FCC / EN55022 A类
•UL和CSA认证
•无需外部元件
•可调输出电压
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受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，大陆IC产业产值从2010年210.3亿美元逐年成长至2015年579.7亿美元，2010~2015年复合成长率达19.1%。DIGITIME Research预估，虽然智能手机出货量成长趋缓，加上全球经济前景不确定性仍高，但在大陆IC内需市场仍能稳定成长，加上半导体产业政策支持推动下，2016年大陆IC产业产值将达666.4亿美元，年成长15%。
十二五规划期间，拜全球智能手机，尤其是中低阶智能手机出货大幅成长之赐，IC设计产业俨然成为带动大陆IC产业产值成长最重要动能，产值由2010年56.6亿美元逐年成长至2015年212.8亿美元，2010~2015年复合成长率达30.3%，成长表现远优于IC制造业与封装测试业。
2011~2015年大陆前十大IC设计公司合计营收年复合成长率为30.1%，但占IC设计产业产值比重仅维持在4成水准，并未见到产业集中度提升态势，除显示大陆中小型IC设计公司也是促成大陆IC设计产业重要成长动能外，大陆IC设计公司家数快速增加，亦为带动大陆IC设计产业产值成长的重要原因，DIGITIMES Research预估，十三五规划期间，大陆IC设计公司将有机会超过1，000家。
在IC设计业仍能维持强劲成长动能、IC制造业新增产能将持续开出的预期下，DIGITIMES Research预估，2016年IC设计、IC制造占大陆IC产业产值比重将分别为37.9%、26 %，封装测试则持续受到挤压，占大陆IC产业产值比重仅达36.1%，大陆IC产业结构将朝IC设计40%，IC制造与封装测试各30%的政策目标迈进。
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