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制造商: Littelfuse
产品种类: 保险丝管
RoHS: 符合RoHS 详细信息
产品: Ceramic Fuse
电流额定值: 2.5 A
保险丝类型: Fast Blow
保险丝大小/组: 5 mm x 20 mm
电压额定值 AC: 250 V
安装风格: Holder / Clip
系列: 216
封装: Bulk
主体类型: Cylindrical
商标: Littelfuse
直径: 5.2 mm
指示器型式: Without Indicator
中断额定值: 1.5 kA at 250 VAC
长度: 20 mm
工作温度范围: - 55 C to + 125 C
产品类型: Axial Lead and Cartridge Fuse
电阻: 0.058 Ohms
工厂包装数量: 100
端接类型: Clip
类型: Specialty Fuses
单位重量: 1.100 g
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创芯弘科技连续两年荣获“电子元器件行业十大金牌优质供应商
新的参考设计平台加速了新一代数字耳机上市时间
(2016年6月30日，奥斯汀,得克萨斯州)——全球领先的高精度模拟和数字信号处理元件厂商Cirrus Logic（纳斯达克代码：CRUS）今日发布其最新研发的MFi耳机开发套件，这一创新的参考设计平台旨在帮助原始设备制造商快速开发基于Lighting®的全新数字耳机。
Cirrus Logic音频产品营销副总裁Carl Alberty表示：“移动设备中的全新数字化连接，包括基于Lightning的接口，为原始设备制造商进行产品的创新设计提供了更广阔的发挥空间，也加速了耳机市场从模拟到数字连接的过渡，当前耳塞式和头戴式耳机市场容量已达10亿之多。而我们MFi参考设计提供了完整的高性能数字耳机解决方案和iOS参考应用，为新兴消费类电子产品的快速发展提供支持。”
MFi耳机开发工具包彰显了Lightning连接耳机相较于传统模拟耳机的优势。如具备集成、高性能DAC和耳机驱动器的数字连接可以使耳机扬声器具有高保真音频效果。除此之外，Lightning连接耳机可与iOS应用相互作用，创建诸如个性化EQ设置的自定义音频体验。
Cirrus Logic的MFi耳机开发套件包括参考设计板和用于调试的开发板，以及MCU编程和音频性能测试。这两个板均可预编程，支持高性能数字音频回放和声音捕获演示，使开发人员在几分钟内即可评估原型。该设计适于耳塞式和头戴式等各式耳机。
MFi持证人现可通过MFi采购平台购买Cirrus Logic的HiFi MFi耳机开发套件。如需了解更多关于MFi项目的信息，请浏览：https://developer.apple.com/programs/mfi/。2016年7月1日——截止2016年一季度，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）总共售出超过25亿颗低噪声放大器（LNA），适用于LTE、HSPA和UMTS等各种蜂窝制式和全球导航卫星系统（GNSS）终端，以及移动电视应用。这些LNA有助于显著提高移动终端——如手机、平板电脑、可穿戴设备，以及导航系统的信号接收质量，可增强它们与网络基础设施的连接稳定性，并且，即使在恶劣的网络环境下也能更快、更好地定位。
英飞凌是基于创新锗硅（SiGe）工艺的低噪声放大器的领先提供商，它们可实现噪声系数低至0.5分贝和增益高达20分贝的最佳性能。这些LNA专为用于纯分集接收路径以及大功率处理传输路径而设计。另外，英飞凌还为LNA配备旁路功能，支持灵活的增益模式和电源模式，以帮助提高终端整体性能。
对于需要支持多频段LTE的手机而言，外置LNA可以对复杂的射频前端架构产生损耗予以补偿，并优化数据速率及网络效率。一个LTE LNA可将系统噪声系数降低3.4分贝，将数据速率最高提高至115%，而平均电流消耗仅为4.5毫安。因此，相比市场上的标准产品而言，仅英飞凌的高能效LNA就有助于将电池续航时间延长25分钟。
英飞凌LNA采用可直接安装于印刷电路板（PCB）的小巧型（0.77 mm2）塑料封装，以及可与其他元器件集成于前端模块的芯片级封装。后者可以将超过20个LAN融入一个021602.5HXP设计，从而有助于节省占板空间。
满足用户对于LTE高数据速率的期望，对于如今的移动终端而言颇具挑战性。更多的射频元器件（如开关、双工器和分压器）应用于射频前端，导致了整个系统的损耗增加并使信噪比（SNR）下降。2014年起，英飞凌向首位客户交付了LTE LNA，然后很快就在该市场占领龙头地位。到2016年4月为止，英飞凌已向全球各地智能手机制造商售出10亿颗LTE LNA。
