MCP3905AT-I/SS代理MCP3905AT-I/SS现货供应.
深圳市创芯弘科技有限公司
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制造商: Microchip
产品种类: 数据采集ADC/DAC – 专业
RoHS: 符合RoHS 详细信息
结构: Sigma-Delta
产品: Energy Metering ICs
类型: Single Phase Energy Metering
分辨率: 16 bit
通道数量: 2 Channel
工作电源电压: 4.5 V to 5.5 V
最大工作温度: + 85 C
最小工作温度: - 40 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SSOP-24
封装: Reel
商标: Microchip Technology
转换器数量: 2 Converter
参考电压: 2.4 V
系列: MCP3905
单位重量: 220.100 mg
近年来，中国能引以为傲的重大产业和项目，除了高铁、核电站之外，液晶面板产业也可算上一个。以致于我国台湾地区的一些企业认为，中国大陆液晶面板业能取得突破的主要原因之一，是把我国台湾地区的技术团队挖了过去。现在，国家也在加大力度扶持半导体产业。那么，中国能够复制面板业的成功经验吗?
面板累计投资5000亿元，半导体投资翻倍?
从数据上可以看出，我国液晶面板产业正在快速崛起。到2016年，TFT-LCD面板按面积计算，出货量达到全球第二，全球市场占有率超过20%，产业总体规模超过3000亿元，基本扭转了电视面板依赖进口的不利局面。在京东方、华星光电以及中电熊猫等面板大厂的大力布局下，在2018年~2019年中国大陆TFT-LCD产能规模将有望赶超韩国，成为全球第一。
截止2015年，我国在显示产业方面的投资接近5000亿元，其中有4000亿元以上是面板投资，上游材料和装备的投资为1000亿元。直至2015年已经量产的各种面板生产线有22条。
但是液晶面板产业的发展也并非一帆风顺，京东方的历程也曾遭业界的诸多质疑，如今的矛盾也不少。然而一切要拿结果来说话，不能否认面板的国产化率已由早期的3%上升达到20%以上，而且还在继续爬升。因此有舆论认为，现阶段中国半导体业的瓶颈之一是产能不足，所以也应该如法炮制。由于面板业累计投资达5000亿元，半导体业的技术复杂度更高，再加一倍投资也应该。
在这样的思路指引下，近期武汉新芯投资240亿美元的存储器项目已经启动，未来中芯国际、华力微等12英寸生产线有可能再次跟上。从全球半导体制造业的现况看，除了三大巨头继续竞争扩产之外，绝大部分公司已经基本收手，很少再参与投资竞赛。因此近期中国的表现让人刮目相看，甚至有些不可思议。
中国半导体业的投资真能奏效吗?有支持者信心满满，也有部分人觉得风险太大。双方可能都能找出一大堆理由来支持自己的论点。
面板经验能否复制，难有确切答案
所以，问题的焦点就变成了中国半导体业能复制面板业的成功经验吗?可能很难有确切的回答。有人认为这是两个不同的产业，技术门槛及复杂性也不一样，不存在可比性。因此，复制经验，缺乏先决条件。
也有人认为，半导体业的产业链长，技术进步快，IP多，产业规模已近3500亿美元，相比之下，面板业规模只有其三分之一左右。加之，现在西方仍对对于中国半导体业进行严格控制，稍有风吹草动会立刻会进行制裁，比如近期中兴、紫光等的公司便接连遭受美国的制裁。
中国液晶面板产业在密集高强度的投资(4000亿元)下，实际上是下定决心要“赌”一把，目前它是取得了阶段性的成功，这里面有天时地利，也包括囯家的鼎力支持和企业人的辛勤努力，共同促成。沒有人敢言这样的模式可以在其他领域同样能复制成功。
砸钱只是一方面，最终落实是技术创新
观察半导体产业的发展历程可以发现，一直是在不平衡中摇摆。业界对于市场走势的预测，总可分成乐观派、客观派及悲观派三种。MCP3905AT-I/SS但是，回顾20世纪90年代存储器产业，以及晶圆代工业的成长，半导体业的总体心态是偏乐观的。这也是半导体厂在产能扩充时总是采用高值的原因。中国半导体业总体上是采取跟随策略，所以在产能扩充与先进制程的推进上也会跟随国际大厂。这其中也存在“赌上一把”的心态。
对此，我的建议是，在先进制程方面中国应当加强研发，加强国际国内合作发展，但在成熟制程方面，迅速扩充8英寸产能，可能是更加符合中国半导体业发展的策略。
众所周知，砸钱扩充产能的风险很大，它是把“双刃剑”。如果产能扩充不当，所引发的产能过剩后果非常严重。另外，把中国的市场需求折算成产能的思维也不够理性，因为中国的市场就是全球的市场，除非你的产品能胜过竞争对手。否则就是过剩产能。
关于中国半导体业的讨论已经持续很久，列举了各种方法与途径，但是真正可推行的方法似乎并不多，其中可能的原因涉及产业体制、工业基础、技术、环境以及人材等多方面问题。未来中国半导体业发展肯定能有不小的进步，但是不要相信会有突变的可能。目前通用的方法是研发、兼并(或合资)、合作三驾马车齐头并进，争取每个方面都能有所突破。
尽管道理是显见的，可是实际操作起来十分困难，各有各的利弊点，都要准确把握一个合适的“尺度”。
必须清醒认识到“只有中国自己的技术长一点，对手们才肯退一点”。尽管研发非常花钱，而且时间长、见效慢，但是它是根本性的措施，最终产生的技术成果能落在自己手中。中国半导体业没有“捷径”，只有一步一个脚印的踏实前行。
