数据列表 Virtex 2.5 V
PCN 过时产品/ EOL Spartan,Virtex FPGA/SCD 18/Oct/2010
标准包装 ? 1
类别 集成电路（IC）
家庭 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Virtex®
LAB/CLB 数 1536
逻辑元件/单元数 6912
总 RAM 位数 65536
I/O 数 260
栅极数 322970
电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C
封装/外壳 352-LBGA，金属
供应商器件封装 352-MBGA（35x35）
载波聚合（CA）技术是什么？——即使在极具挑战性的信号条件下，它也能在同一频段内或不同频段间组合两个甚至三个信道，形成更大的带宽从而提供更快的移动网络速度。这让运营商、OEM/ODM和终端用户多方受益。当LTE-A渐成网络主导，载波聚合的关键作用就更加突显。Qualcomm作为全球移动通信技术的领导者，在载波聚合的研发、网络测试和终端商用方面，已经远远领先行业。
