批号：13+ 数量：356
图片 型号 品牌 封装 描述 RoHS
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XC2VP4-5FGG456C
Xilinx Inc IC VIRTEXIIPRO FPGA 6K 456FBGA ROHS 无铅
PCN Design/Specification： FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
标准包装： 60
类别： 集成电路 (IC)
家庭： 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列： Virtex®-II Pro
LAB/CLB 数： 752
逻辑元件/单元数： 6768
总 RAM 位数： 516096
I/O 数： 248
栅极数： -
电压 - 电源： 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 85°C
封装/外壳： 456-BBGA
供应商器件封装： 456-FPBGA（23x23）
