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日本又一厂商宣布,巨资投向半导体

时间:2021-11-29 10:16:00
摘要: 2021 年 11 月 25 日,京瓷召开线上业务战略说明会,并公布了公司合并销售额 3 万亿日元、税前利润率 20% 的新业务目标。虽然时机尚不明确,但该公司总裁谷本秀夫表示,“我们预计在未来两年内实现 2 万亿日元的销售目标。”该公司还宣布,将在未来两到三年内继续每年向半导体
2021年全年,即使在新冠疫情影响中,公司仍继续努力投资增长并加强其管理基础,并在当年实现了1.75万亿日元的综合销售额,创历史新高,税前利润率为10.9%的两位数. 有望成长为。基于目前设定的2万亿日元合并销售额目标将在未来两年内实现的预期,公司宣布了新的合并销售额3万亿日元目标和税前利润率——20.0%。
综合销售额 3 万亿日元的细分市场绩效目标是核心零部件销售额 7,500 亿日元、业务利润率 17.0%、电子零件销售额 5,000 亿日元、业务利润率 20.0%_和解决方案销售额高达 1.5 万亿日元,营业利润率为 15.0%。
通过在这三个部门中增加与新业务相关的销售额 2500 亿日元,京瓷的目标是达到 3 万亿日元。
自2017年就任社长以来,谷本先生扩大了资本投资/研发,以加强经营基础以促进增长。在资本投资方面,谷本先生正在日本和海外建设工厂/新大楼,以增加具有竞争力的陶瓷相关部件的生产,主要面向强大的半导体和5G(第5代移动通信)相关市场。“对这些的需求目前零件仍然活跃。我认为未来几年将继续投资2000亿日元。另外,在研究开发方面,为了加快开发速度和促进开放式创新,我们将巩固分散在日本的基地,建立“未来研究中心”(横滨市西区)。构建一个简单的系统采取。除了中心的软件开发之外,京阪奈研究中心(京都府清华町)正在加强材料和设备的开发,并正在推动新业务的创建。京瓷其他强化管理基础的措施包括结构改革和并购等“实施构建强大管理结构的措施”,以及以跨部门数字化转型(DX)组织为中心的“整个集团的全面数字化”。提他们还到了在制造部门实施的“推广”和“利用专有数字平台的智能工厂”。
此外,作为未来可持续增长的举措,公司旨在从个体优化“整体优化”,例如专注于每个细分市场的成长型业务/强大业务,并加强内部和外部协作。京瓷表示,公司将推动(氮化镓)应用系统的开发/商业化,并专注于“创造可以为社会做出贡献的新业务”。
在财报会上,京瓷各部门负责人对各环节的措施进行了讲解。
首先,在经营精细陶瓷、汽车零部件、光学零部件、半导体零部件陶瓷材料等的“核心零部件领域”中,他们提供的产品与信息通信、半导体和ADAS(先进驾驶辅助系统)相关。公司将专注于市场、前景和高附加值的产品。
在半导体相关零部件方面,京瓷正致力于增加用于信息和通信基础设施的陶瓷封装和有机基板以及高附加值产品的生产。
在工业/汽车零部件方面,京瓷计划增加表现良好的半导体制造设备用精细陶瓷零部件的销售,并扩大ADAS相关产品,目标是该细分市场的年销售额增长10%以上。具体而言,对于半导体相关零部件,京瓷方面解释说:“由于信息和通信相关市场的扩张,市场对产能的需求仍在继续,我们仍在努力增加产量。”
除了通过越南工厂的资本投资扩大生产能力和提高陶瓷封装的生产率外,京都绫部第三工厂(京都府绫部市)的资本投资将实现有机封装的精细布线和高频支持。加强对高附加值产品的响应。“我们将抓住对大型高多层 FC-BGA 和高性能 SoC(片上系统)板的需求,它们预计将显着增长,并致力于进一步扩展。”
同样在工业/汽车零部件方面,由于对高附加值产品的需求增加和盈利能力的提高,预计销售额和利润与上一财年相比将大幅增加。京瓷将继续满足旺盛的需求。用于半导体制造设备的精细陶瓷产品表现良好,他们正在鹿儿岛国分工厂(鹿儿岛县雾岛市)建设两座新大楼(总投资约110亿日元),并将从 2022 年 10 月开始生产,公司计划将工厂的产能翻一番。此外,在ADAS相关产品方面,以传感和处理器应用为中心,搭载的车辆数量正在扩大,“我们将进一步开发满足客户需求的产品,同时应对增加的产量。”
在包括MLCC、钽电容器、晶体元件、连接器等的“电子元件领域”,京瓷全资子公司“KYOCERA AVX Components”(原AVX,公司名称于2021年10月变更)和京瓷电子组件业务在发挥不同优势的同时,最大限度地发挥管理资源的协同作用。
公司计划在5G和6G、车载、IoT(物联网)、医疗、工业等“成长型市场”拓展业务。
在这一领域,京瓷将“积极投资成长型高利润企业”作为优先措施。MLCC将推进通信终端用小型/大容量产品的扩展以及向信息/IC/车载市场的扩展,并将加强滋贺安须工厂(滋贺县安须市)的现有技术建设。钽电容器方面,京瓷将在泰国建设新工厂(计划于2021年12月竣工),并增加用于信息设备SSD应用的聚合物钽的生产。
同时,京瓷将重点关注京瓷AVX擅长的医疗、工业、航空航天等高利润市场。此外,在晶体振荡器方面,京瓷将利用公司内部的核心技术扩大用于通信终端的小型SMD的份额,并在芬兰研发基地“KYOCERA Tikitin Oy”开发硅MEMS WLP(Wafer Level Package)振荡器。
他还强调“追求与京瓷AVX的协同效应”作为优先措施。销售方面,公司已于2021年10月在欧美进行销售机构整合,计划于2022年4月在亚洲实施,下表为两家公司凭借不同的优势,继续扩大交叉销售..
此外,在制造方面,京瓷的自动化生产线将引入京瓷AVX,在开发方面,“使用京瓷AVX的专利技术,可以利用京瓷的制造能力制造出许多独特的产品。”通过融合促进新产品的开发。. “通过追求协同效应,我们将发展一项使我们与竞争对手区分开来的业务,旨在在特定领域成为第一,并旨在成为行业领导者。”京瓷表示
集团内的其他优先措施包括开发结合高效SMD激光器和车载模块技术的下一代EV(电动汽车)激光模块,以及开发结合半导体有机基板的下一代光通信模块他提到“加强细分领域的合作”和“拓展业务领域”,通过连接技术创造有价值的新产品。
京瓷还计划通过推出如用于IoT设备备用电源的Super Cup和用于EV的铝电容器等新产品扩大公司作为“综合电容器制造商”的业务。

在机床、信息设备、通讯设备、显示器等解决方案业务,公司将加强现有产品线业务”,提供超越现有产品线边界的新解决方案。据介绍,京瓷该部门的目标是实现销售额 1.5 万亿日元的一半业务,这也是合并销售额目标的一半。

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