近年来，中国LED企业快速崛起，并且积极与国际大厂合作，从技术到管理水平都大幅的提升，与此同时，中国LED照明市场开始发力，成为全球照明厂商的重点争夺对象，所以市场竞争激烈程度不言而喻。
面对激烈的市场竞争，隆达电子是否感到吃力？不过从其产品线的更新来看，隆达电子已经做好了进一步向照明发力的准备。
全年营收145.2亿年成长5.6%
据隆达电子发布2014年第一季度财务报表，财报显示，第一季合并营收为新台币32.2亿元，较去年同期提升11.6%。隆达电子表示，虽然相较于照明应用，该公司第一季度背光应用产品表现更为强势，占第一季度营收约达75%。
而据隆达最新业绩预告，2014年12月营收11.2亿元，较11月成长3.2%，较2013年同期增加2.5%；第4季合并营收为33.3亿元，年成长0.2%；累计2014全年营收145.2亿元，年成长5.6%。
通过图表可以发现，虽然第4季是传统淡季，造成隆达单季营收下滑，12月营收已略为回升；背光应用第4季进入新旧产品交接期，新机种预计2015年第1季陆续出货。
隆达说，照明应用部分表现相对亮眼，照明成品ET8电子安定器相容LED灯管，已顺利出货给一线照明品牌客户，此外，超薄平板灯也持续供货给欧洲主要灯具客户。
据资料显示，前不久，隆达将与美国科锐(Cree)进行蓝光LED晶粒的长期合作协议，美国科锐出资美金8300万元投资隆达电子，以每股新台币三十元持有隆达电子8300万股，而隆达将长期提供美国科锐蓝光LED晶粒，双方共同追求在LED照明产业中的快速成长。此外，隆达电子亦将得到美国科锐的LED晶粒与元件之相关专利授权。未来美国科锐将持有隆达电子约13%之股权，成为隆达电子策略照明客户。
由于隆达在中小功率背光和照明应用LED领域已拥有多年的专精技术与稳定的出海口，美国科锐则除了在高功率LED元件领域拥有领先的技术与产业地位，近几年在照明应用市场亦快速发展。此次隆达与美国科锐的合作，有助于隆达未来在快速成长的LED照明领域稳健发展，同时上游晶粒将拥有稳定的出海口，对隆达技术与产品竞争力提升上有极大助益。此外，此次透过双方专利交互授权，未来可共享双方在技术和产品上的研发成果，增加彼此的竞争力。
因此对于cree和台湾隆达电子的合作，将加速双方在LED以及照明市场的共同成长。未来美国科锐将取得隆达电子生产之高品质中功率LED晶粒，而美国科锐能够聚焦在其所专精的高功率LED晶粒开发生产，来提升差异化。此合作案可使美国科锐在营运与财务上更具弹性，也为该公司与投资人创造最大利益。
据了解，隆达自与美国LED大厂Cree入股后扩大合作后，自2014年第4季开始出货中功率产品，受惠于LED照明订单增温，看好今年第1季业绩可望淡季不淡。
照明或成2015营收主力
照明然是众多器件厂现在首要考虑的，隆达作为台湾企业，想在内地抢占到市场份额，就必须要应对市场，改变产品方针。
据悉，隆达电子2014年重点产品包括直下式背光灯条、倒装芯片系列产品、COB照明组件，以及移动装置应用等四大方向，而其中，倒装芯片、COB及移动装置都将应用于照明领域。
尽管目前LED背光源仍在隆达电子的产值中占据大半江山，但隆达电子照明产品事业处处长黄道恒表示，隆达电子十分看重LED照明产品的增长，预计产值比重在2014年度将提升至40%。
与PHILIPS、CREE、SAMSUNG等国际大厂一样，台湾企业一直希望能在技术上保持领先于大陆的优势，因而倒装芯片在台湾市场已是风生水起，许多台企都积极投入倒装芯片的研发和生产，隆达电子也表示，隆达电子的倒装芯片产品将于2014年第三季度实现量产。
由于倒装芯片适用于高密度电流环境的特点，大功率照明成为倒装芯片发挥优势的主场，但大电流产生的高温却使倒装芯片需要更好地解决散热问题，基于这一难点，隆达电子在“无金线”基础上又进一步将支架去除，以实现更好的散热性能。
目前，业界对倒装芯片能否冲击COB和SMD并成为未来光源的主流封装形式争议颇多，大陆许多知名封装企业表示，COB和SMD将长期保持主流地位，倒装芯片的应用范围有限，难成主流。
图表：2006-2013年中国LED产业规模（单位：亿元）
来源：OFweek行业研究中心
据OFweek行业研究中心数据显示，2013年，LED封装行业市场规模达到403亿元，较2012年的320亿元增长了25.94%。其中SMD产量占总产量的51.9%，成为最主流的封装形式；其次是Lamp，占比为38.4%；而COB占比为7.7%，而在部分企业中这一比例更高。
“会不会成为业界主流我们还不能确定，但至少肯定会成为隆达的主流。”黄道恒如是说。
然而，讨论主流的意义并不大，隆达电子仍然看好COB这种封装形式，且隆达电子同时也认为COB与倒装芯片并无冲突，甚至可以相结合，进一步减少配件的使用、降低成本，带来更具价格竞争力的产品。
而倒装芯片所具备的良好散热性能，也为集成封装解决了散热难题。据悉，倒装芯片COB的目标市场也将瞄准大功率照明及高指向性的投射灯等产品。
倒装芯片的出现除了对封装环节厂商有所冲击外，隆达电子原有产品线是否也受此影响？黄道恒表示，目前原有的0.2W和0.5W等中低功率产品仍然是隆达电子主要业绩增长点，倒装芯片则定位于高功率市场，二者并不会形成直接冲突。
