全球市场研究机构TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新《2014中国封装产业市场报告》显示，在LED照明市场快速普及的影响下，国际厂商开始进军中国LED封装市场，2013年中国LED封装市场规模为72亿美元，年成长20%，其中营收排行前十名厂商市占率达43.6%。日亚化学 仍然稳居龙头宝座，至于中国LED封装厂商木 林森排名窜升至第四，较2012年成长将近七成。
中国厂商则拥有产业链、制造优势。尽管中国LED产业起步较晚，技术、专利均落后于国际厂商，但随着中国政府对LED产业的大力扶植，上游晶片产业发展速度飞快，也加速封装产业的发展。而新兴国家的LED照明市场逐渐起飞，带给中国本土封装厂商制造新的机会，其中又以木林森、瑞丰、聚飞等发展迅速，余彬表示，2013年中国本土 封装厂商产值约45亿美元，年成长15%。
台湾厂商主要包括亿光、隆达、东贝等，早期就进入中国市场抢下一席之地，但随着国际与本土厂商的快速崛起，2013年台湾厂商在中国封装市场营收规模为6.4亿美元，年减1%，整体业绩呈现下降趋势，不过亿光与隆达仍维持亮眼表现。目前台湾厂商正积极调整产品策略，推出更多符合中国市场的产品，可望成为中国封装市场未来主要竞争阵营之一。
