Anvil将制造大尺寸LED硅晶圆

Anvil半导体获得了英国TechnologyStrategyBoard(TSB)的资助，原因是该公司能够采用自有的应力释放技术实现用大尺寸硅衬底生产低成本、高亮度LED。

GaNLED的大尺寸硅晶圆加工被认为是降低照明系统和显示器成本的关键环节。现有的技术在管理GaN和硅之间晶格系数和热膨胀系数之间的大失配方面显得非常复杂而且昂贵，而且截至目前还无法提供高效的器件所需的合适材料。Anvil的专有应力释放技术可以提供非常诱人的可行解决方案，它可使硅基LED生产转移到150mm或以上直径的衬底上。