作为全球生命科学与材料科学领先企业，荷兰皇家帝斯曼集团推出的Stanyl ForTii™ H11聚酰胺4T材料被台湾内存连接器龙头制造商嘉泽端子工业股份有限公司选用，制造全新系列DDR4插槽的外壳。Stanyl ForTii材料不仅将应用于T/H型连接器，还包括SMT、单锁存器、VLP、ULP 和压配型连接器，这些产品能够满足原始设备制造商对服务器、台式机、复杂基站和语音网关等各类应用的设计需求。这些部件可用于波峰焊接及红外回流焊接，并有多种颜色可供选择。
众所周知，在电子行业内，中央处理器和绘图处理器（CPU’s和GPU’s）的技术发展正全面提升计算机的性能。计算机存储器尽管不如前者备受瞩目，但其开发商也不断追求产品创新。去年首度亮相的新型DDR4电脑内存目前正在加快市场渗透的步伐。
165-00A06L
165-01A06L
165-02A06L
165-03A06L
165-04A06L
165-05A06L
165-06A06L
165-07A06L
164-01A06SL
164-02A06SL
164-03A06SL
164-04A06SL
164-05A06SL
164-06A06SL
164-07A06SL
164-08A06SL
164-09A06SL
164-10A06SL
164-11A06SL
165-00A06SL
165-01A06SL
165-02A06SL
165-03A06SL
165-04A06SL
165-05A06SL
165-06A06SL
165-07A06SL
150-01J08L
150-02J08L
150-03J08L
150-04J08L
150-05J08L
150-06J08L
150-07J08L
146-01J08L
146-02J08L
146-03J08L
146-04J08L
146-05J08L
146-06J08L
146-07J08L
146-08J08L
146-09J08L
146-10J08L
150-01J08SL
150-02J08SL
150-03J08SL
150-04J08SL
如今，固态技术协会（JEDEC）已经明确了DDR4的最终标准，英特尔推出的最新Haswell服务器的中央处理器也将支持DDR4内存。到2014年第一季度前，主要电脑整机设备制造商都将从DDR3 (目前主流内存)过渡到DDR4内存。多年来，加强服务器性能、同时降低其能耗水平始终是整机制造商的努力方向，因此DDR4内存预计将率先用于服务器领域。
DDR4将显著提升计算机的功率管理、处理速度和性能表现。其工作电压从DDR3的1.5伏下降为1.2伏，功耗减少20%。此外，DDR4支持深度电源节能技术，并采用单存储芯片刷新方式，而不是DDR3采用的整存储芯片刷新方式，因而待机功率可降低40-50%，随着功率的大幅下降，则能有效帮助所有使用内存的计算机部件降温。
同时，DDR4能实现前所未有的超高传输速度，每秒传输次数达32亿次，数据传输速度是顶级DDR3存储器的两倍。
为了挑选新款DDR4内存连接器的外壳材料，嘉泽端子曾对液晶塑料 (LCPs)和聚邻苯二甲酰胺材料(PPAs)进行了应用试验，但最终帝斯曼的Stanyl ForTii材料脱颖而出。由于该公司希望设计长条形的连接器，并采用一模多穴的注塑模具，因此要求材料具有高流动性，而所有无卤聚邻苯二甲酰胺材料的流动性都无法与Stanyl ForTii相媲美。
为了保证连接器在FR4印刷线路板（PCB）上实现高共面性，FR4和连接器外壳材料之间的线性热膨胀系数(CLTE)必须高度匹配。 Stanyl ForTii不仅能满足这些要求，还拥有高刚度和高负载变形温度两大特点。因此，回流焊接到印刷线路板后，Stanyl ForTii连接器的极低翘曲力优于任何液晶材料或聚邻苯二甲酰胺材料。
