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IM393X6E3XKLA1数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF
| 厂商型号 |
IM393X6E3XKLA1 |
| 参数属性 | IM393X6E3XKLA1 封装/外壳为35-PowerDIP 模块（0.866"，22.00mm），30 引线；包装为卷带（TR）；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：POWER MODULE 600V 20A MDIP30 |
| 功能描述 | 马达/运动/点火控制器和驱动器 |
| 封装外壳 | 35-PowerDIP 模块（0.866"，22.00mm），30 引线 |
| 制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
| 中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-10 16:38:00 |
| 人工找货 | IM393X6E3XKLA1价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
IM393X6E3XKLA1规格书详情
简介
IM393X6E3XKLA1属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的IM393X6E3XKLA1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 产品编号：
IM393X6E3XKLA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
CIPOS™
- 包装：
卷带（TR）
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
2000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
35-PowerDIP 模块（0.866"，22.00mm），30 引线
- 描述：
POWER MODULE 600V 20A MDIP30
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飞凌 |
21+ |
PG-MSIP-22 |
6820 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
标准封装 |
7000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
标准封装 |
7000 |
公司只做原装，可来电咨询 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
24+ |
标准封装 |
7000 |
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
2022+ |
35-PowerDIP 模块(0.866 |
38550 |
询价 | |||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
35-PowerDIP |
12000 |
只做原装,全新原装进口,假一罚十 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
23+ |
原装 |
7000 |
询价 | |||
Infineon(英飞凌) |
24+ |
N/A |
9855 |
原装正品现货支持实单 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
35-PowerDIP |
12000 |
只做原装,全新原装进口,假一罚十 |
询价 | ||
INFINEON |
24+ |
con |
10000 |
查现货到京北通宇商城 |
询价 |
