首页>IM393S6EXKLA1>规格书详情

IM393S6EXKLA1数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

PDF无图
厂商型号

IM393S6EXKLA1

参数属性

IM393S6EXKLA1 封装/外壳为35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:POWER MODULE 600V 6A MDIP30

功能描述

马达/运动/点火控制器和驱动器
POWER MODULE 600V 6A MDIP30

封装外壳

35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

原厂下载下载地址下载地址二

更新时间

2025-8-10 23:01:00

人工找货

IM393S6EXKLA1价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货

IM393S6EXKLA1规格书详情

简介

IM393S6EXKLA1属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的IM393S6EXKLA1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    IM393S6EXKLA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    CIPOS™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 电压 - 隔离:

    2000Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线

  • 描述:

    POWER MODULE 600V 6A MDIP30

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon(英飞凌)
24+
DIP
907
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务
询价
Infineon/英飞凌
21+
SIP-34x15
6820
只做原装,质量保证
询价
Infineon Technologies
2022+
35-PowerDIP 模块(0.866
38550
询价
INFINEON/英飞凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原装,全新原装进口,假一罚十
询价
Infineon Technologies
23+
原装
7000
询价
INFINEON/英飞凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原装,全新原装进口,假一罚十
询价
Infineon/英飞凌
23+
SIP-34x15
6000
我们只做原装正品,支持检测。
询价
Infineon(英飞凌)
2324+
NA
78920
二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口
询价
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
询价
Infineon/英飞凌
24+
SIP-34x15
30000
原装正品公司现货,假一赔十!
询价