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IM393S6EXKLA1数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

厂商型号 |
IM393S6EXKLA1 |
参数属性 | IM393S6EXKLA1 封装/外壳为35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线;包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:POWER MODULE 600V 6A MDIP30 |
功能描述 | 马达/运动/点火控制器和驱动器 |
封装外壳 | 35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线 |
制造商 | Infineon Infineon Technologies AG |
中文名称 | 英飞凌 英飞凌科技股份公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-10 23:01:00 |
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IM393S6EXKLA1规格书详情
简介
IM393S6EXKLA1属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的IM393S6EXKLA1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
技术参数
更多- 产品编号:
IM393S6EXKLA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
CIPOS™
- 包装:
卷带(TR)
- 类型:
IGBT
- 配置:
三相反相器
- 电压 - 隔离:
2000Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线
- 描述:
POWER MODULE 600V 6A MDIP30
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飞凌) |
24+ |
DIP |
907 |
原厂订货渠道,支持BOM配单一站式服务 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
21+ |
SIP-34x15 |
6820 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
2022+ |
35-PowerDIP 模块(0.866 |
38550 |
询价 | |||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
35-PowerDIP |
12000 |
只做原装,全新原装进口,假一罚十 |
询价 | ||
Infineon Technologies |
23+ |
原装 |
7000 |
询价 | |||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
35-PowerDIP |
12000 |
只做原装,全新原装进口,假一罚十 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
23+ |
SIP-34x15 |
6000 |
我们只做原装正品,支持检测。 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
2324+ |
NA |
78920 |
二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口 |
询价 | ||
Infineon |
23+ |
标准封装 |
5000 |
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
24+ |
SIP-34x15 |
30000 |
原装正品公司现货,假一赔十! |
询价 |