IKQ100N60T中文资料分立式IGBT数据手册Infineon规格书

描述 Description

为响应市场需求，在更小、更节省空间的封装中容纳更多的硅片，英飞凌隆重推出全新封装 TO-247PLUS。电流能力大大提高，热性能得到改善。TO-247PLUS 的外形尺寸与行业标准 TO-247 相同，但由于没有螺孔，在 600V 时允许电流高达 120A。此外，整个背面源散热焊盘的面积也被大大增加，改善了封装的散热能力。

特性 Features

• 采用共同封装技术，在 600V 电压下实现 100A 和 120A 最高电流额定值
• 有源散热焊盘面积增大35％，热阻降低20％Rth（jh）
• 扩展爬电距离为 4.25mm –2mm，大于 TO-247

优势:
• 更高的系统功率密度 - Ic增加，保持相同的系统热性能
• TO-247PLUS 相比于 TO-247，其热阻 Rth（jh）较低，散热能力也提高了约15％
• 器件更可靠，更长寿

应用 Application

• 不间断电源（UPS）
• 太阳能
• 焊接
• 驱动器
• 家用空调 / HVAC
• 汽车

简介

IKQ100N60T属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的IKQ100N60T晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT（绝缘栅双极晶体管）是一种具有三个端子的多层半导体器件，能够处理大电流，具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。