IGCM10F60HAXKMA1 分立半导体产品功率驱动器模块 INFINEON/英飞凌

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1+	面议

厂家型号：
IGCM10F60HAXKMA1
产品分类：
芯片
生产厂商：
Infineon Technologies
库存数量：
7000
产品封装：
原装
生产批号：
23+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-10-31 15:01:00

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详细信息
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原厂料号：IGCM10F60HAXKMA1品牌：Infineon Technologies

IGCM10F60HAXKMA1是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商Infineon Technologies生产封装原装/24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）的IGCM10F60HAXKMA1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

芯片型号：
IGCM10F60HAXKMA1
规格书：
下载下载2
企业简称：
INFINEON【英飞凌】详情
厂商全称：
Infineon Technologies AG
中文名称：
英飞凌科技股份公司

产品属性

类型
描述
产品编号：
IGCM10F60HAXKMA1
制造商：
Infineon Technologies
类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
系列：
CIPOS™
包装：
管件
类型：
IGBT
配置：
3 相
电压 - 隔离：
2000Vrms
安装类型：
通孔
封装/外壳：
24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）
描述：
IGBT 600V 10A 24PWRDIP MOD

供应商

企业：
天津市博通航睿技术有限公司
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