IGCM10F60HAXKMA1_分立半导体产品 功率驱动器模块-英飞凌

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原厂料号:IGCM10F60HAXKMA1品牌:Infineon Technologies

资料说明:IGBT 600V 10A 24PWRDIP MOD

IGCM10F60HAXKMA1是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商INFINEON/英飞凌生产封装24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)的IGCM10F60HAXKMA1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

  • 芯片型号:

    IGCM10F60HAXKMA1

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    INFINEON【英飞凌】详情

  • 厂商全称:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名称:

    英飞凌科技股份公司

  • 资料说明:

    IGBT 600V 10A 24PWRDIP MOD

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    IGCM10F60HAXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    CIPOS™

  • 包装:

    管件

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2000Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    IGBT 600V 10A 24PWRDIP MOD

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