订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
IGCM10F60GA
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
32360
- 产品封装:
MODULE
- 生产批号:
25+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-7-30 19:27:00
首页>IGCM10F60GA>芯片详情
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芯片
32360
MODULE
25+
2025-7-30 19:27:00
原厂料号:IGCM10F60GA品牌:INFINEON/英飞凌
INFINEON/英飞凌全新特价IGCM10F60GA即刻询购立享优惠#长期有货
IGCM10F60GA是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商INFINEON/英飞凌/Infineon Technologies生产封装MODULE/24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)的IGCM10F60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
描述
:IGCM10F60GA
:CIPOS™ Mini
:600.0V
:1000.0W
:10.0A
:yes
:3 Phase Open Emitter
:4.91