订购数量 | 价格 |
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1+ |
- 厂家型号:
IGCM06G60GA
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
15500
- 产品封装:
DIP 36x21
- 生产批号:
23+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-9-25 12:45:00
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芯片
15500
DIP 36x21
23+
2024-9-25 12:45:00
原厂料号:IGCM06G60GA品牌:Infineon
英飞凌优势渠道全系列在售
IGCM06G60GA是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商Infineon/Infineon Technologies生产封装DIP 36x21/24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)的IGCM06G60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
描述
IGCM06G60GAXKMA1
Infineon Technologies
CIPOS™
卷带(TR)
IGBT
3 相
2000Vrms
通孔
24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)
IGBT 600V 24MDIP
深圳市星辰微电科技有限公司
吴先生
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