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IGCM04F60GA 分立半导体产品功率驱动器模块 INFINEON/英飞凌

IGCM04F60GAIGCM04F60GA参考图片

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1+
  • 厂家型号:

    IGCM04F60GA

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    INFINEON/英飞凌

  • 库存数量:

    10000

  • 产品封装:

    IPM模块

  • 生产批号:

    2022+

  • 库存类型:

    现货库存

  • 更新时间:

    2024-3-29 16:05:00

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原厂料号:IGCM04F60GA品牌:INFINEON/英飞凌

公司主营业务INFINEON/英飞凌产品IGBT、IPM模块 服务型企业

IGCM04F60GA是分立半导体产品 > 功率驱动器模块。制造商INFINEON/英飞凌/Infineon Technologies生产封装IPM模块/24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)的IGCM04F60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

  • 芯片型号:

    IGCM04F60GA

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    INFINEON【英飞凌】详情

  • 厂商全称:

    Infineon Technologies AG

  • 中文名称:

    英飞凌科技公司

  • 内容页数:

    16 页

  • 文件大小:

    1088.13 kb

  • 资料说明:

    Control Integrated Power System

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    IGCM04F60GAXKMA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    CIPOS™

  • 包装:

    托盘

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    3 相

  • 电压 - 隔离:

    2000Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)

  • 描述:

    MODULE IGBT 600V 4A 24PWRDIP

供应商

  • 企业:

    深圳市正纳电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    杨先生/杨小姐

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    15986777949

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