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IFCM30U65GD分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
厂商型号 |
IFCM30U65GD |
参数属性 | IFCM30U65GD 封装/外壳为24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm);包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD |
功能描述 | Control Integrated POwer System |
封装外壳 | 24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm) |
文件大小 |
1.23945 Mbytes |
页面数量 |
17 页 |
生产厂商 | Infineon Technologies AG |
企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-21 23:00:00 |
人工找货 | IFCM30U65GD价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
IFCM30U65GD规格书详情
IFCM30U65GD属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的IFCM30U65GD功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号:
IFCM30U65GDXKMA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
CIPOS™
- 包装:
卷带(TR)
- 类型:
IGBT
- 配置:
3 相
- 电压 - 隔离:
2000Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)
- 描述:
IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飞凌) |
24+ |
DIP-24 |
1104 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
询价 | ||
Infineon |
23+ |
DIP 36x21D |
15500 |
英飞凌优势渠道全系列在售 |
询价 | ||
INFINEON |
23+ |
8000 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | |||
INFINEON/英飞凌 |
17+ |
NA |
925 |
原装现货支持BOM配单服务 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
23+ |
DIP-24 |
25630 |
原装正品 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
24+ |
DIP-24 |
25000 |
原装正品,假一赔十! |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
24+ |
DIP-24 |
8000 |
只做原装,欢迎询价,量大价优 |
询价 | ||
Infineon |
23+ |
Tray |
500 |
原装正品 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
2021+ |
45000 |
十年专营原装现货,假一赔十 |
询价 |