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IFCM10P60GD分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
IFCM10P60GD |
| 参数属性 | IFCM10P60GD 封装/外壳为24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块；产品描述：IFPS MODULES |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 文件大小 |
1.08052 Mbytes |
| 页面数量 |
18 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
Infineon【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-27 16:49:00 |
IFCM10P60GD规格书详情
IFCM10P60GD属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。英飞凌科技公司制造生产的IFCM10P60GD功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号：
IFCM10P60GDXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
CIPOS™
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
IGBT
- 配置：
三相反相器
- 电压 - 隔离：
2000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon(英飞凌) |
23+ |
DIP24 |
6000 |
诚信服务，绝对原装原盘 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
23+ |
DIP-24 |
25000 |
原装正品,假一赔十! |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
21+ |
DIP-24 |
6820 |
只做原装,质量保证 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
2339+ |
DIP-24 |
32280 |
原装现货 假一罚十！十年信誉只做原装！ |
询价 | ||
Infineon |
2023 |
4500 |
公司原装现货/支持实单 |
询价 | |||
Infineon/英飞凌 |
23+ |
DIP-24 |
25630 |
原装正品 |
询价 | ||
INFINEON-英飞凌 |
24+25+/26+27+ |
DIP-24 |
2368 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
询价 | ||
Infineon/英飞凌 |
2023+ |
DIP-24 |
6000 |
全新原装深圳仓库现货有单必成 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
23+ |
DIP-24 |
1104 |
深耕行业12年,可提供技术支持。 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
2021+ |
DIP-24 |
499 |
询价 |
