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IDB10S60C分立半导体产品的二极管-整流器-单规格书PDF中文资料

IDB10S60C
厂商型号

IDB10S60C

参数属性

IDB10S60C 封装/外壳为TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB;包装为散装;类别为分立半导体产品的二极管-整流器-单;产品描述:DIODE SILICON 600V 10A D2PAK

功能描述

2nd Generation thinQ SiC Schottky Diode
DIODE SILICON 600V 10A D2PAK

封装外壳

TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

文件大小

575.69 Kbytes

页面数量

7

生产厂商 Infineon Technologies AG
企业简称

INFINEON英飞凌

中文名称

英飞凌科技股份公司官网

原厂标识
INFINEON
数据手册

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更新时间

2025-8-1 20:07:00

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IDB10S60C规格书详情

IDB10S60C属于分立半导体产品的二极管-整流器-单。由英飞凌科技股份公司制造生产的IDB10S60C二极管 - 整流器 - 单单整流器二极管系列产品可用于让电流仅沿一个方向流动,并且每个器件封装都恰好实现该功能的一个实例。其他用途的二极管(包括齐纳二极管和可变电容二极管)单独列在各自的产品系列中,每个器件封装中包含多个二极管的产品也是如此。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    IDB10S60C

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 二极管 - 整流器 - 单

  • 系列:

    CoolSiC™+

  • 包装:

    散装

  • 二极管类型:

    碳化硅肖特基

  • 电流 - 平均整流 (Io):

    10A

  • 速度:

    无恢复时间 > 500mA(Io)

  • 不同 Vr、F 时电容:

    480pF @ 1V,1MHz

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB

  • 供应商器件封装:

    PG-TO263-3-2

  • 工作温度 - 结:

    -55°C ~ 175°C

  • 描述:

    DIODE SILICON 600V 10A D2PAK

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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