HV311LG数据手册集成电路(IC)的热插拔控制器规格书PDF

厂商型号 |
HV311LG |
参数属性 | HV311LG 封装/外壳为8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的热插拔控制器;HV311LG应用范围:通用;产品描述:IC HOT SWAP CTRLR GP 8SOIC |
功能描述 | Hotswap, Controllers with Circuit Breaker |
封装外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
制造商 | Microchip Microchip Technology |
中文名称 | 微芯科技 微芯科技股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-6 23:00:00 |
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HV311LG规格书详情
简介
HV311LG属于集成电路(IC)的热插拔控制器。由制造生产的HV311LG热插拔控制器PMIC - 热插拔控制器是能提供电路内保护和控制功能的半导体,可允许带电情况下在电路中插入或拔除其他组件。热插拔控制器可用于计算机网络和通用电源系统,主要根据输出电流、受控通道数量等特性,以及自动重试、故障超时和保护等特殊功能进行区分。
技术参数
更多- 产品编号:
HV311LG-G
- 制造商:
Microchip Technology
- 类别:
集成电路(IC) > 热插拔控制器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型:
热插拔控制器
- 内部开关:
无
- 应用:
通用
- 特性:
自动重试,故障超时,闭锁故障
- 可编程特性:
断路器,限流,OVP,UVLO
- 电压 - 供电:
10V ~ 90V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
- 供应商器件封装:
8-SOIC
- 描述:
IC HOT SWAP CTRLR GP 8SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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