HSS19-B20-NP_风扇热管理热敏-散热器-CUID

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1+	¥5.29000

厂家型号：
HSS19-B20-NP
制造商：
CUID/CUI Devices
库存数量：
2988
类别：
风扇热管理热敏-散热器
包装：
盒
更新时间：
2025-6-22 15:01:00

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原厂料号：HSS19-B20-NP品牌：CUI Devices

资料说明：HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

HSS19-B20-NP是风扇，热管理 > 热敏 - 散热器。制造商CUID/CUI Devices生产封装的HSS19-B20-NP热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。

芯片型号：
hss19-b20-np
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
CUID详情
厂商全称：
CUI Devices
资料说明：
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

产品属性

类型
描述
产品编号：
HSS19-B20-NP
制造商：
CUI Devices
类别：
风扇，热管理 > 热敏 - 散热器
系列：
HSS
包装：
盒
类型：
顶部安装
冷却的封装：
TO-218，TO-220
连接方法：
把紧螺栓
形状：
矩形，鳍片
长度：
0.866"（22.00mm）
宽度：
0.748"（19.00mm）
鳍片高度：
0.748"（19.00mm）
不同温升时功率耗散：
3.35W @ 75°C
不同强制气流时热阻：
8.80°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻：
22.39°C/W
材料：
铝合金
材料表面处理：
黑色阳极化处理
描述：
HEAT SINK, STAMPING, TO-218/TO-2

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