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HSB25-282810_风扇热管理 热敏-散热器-CUID

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原厂料号:HSB25-282810品牌:CUI Devices

资料说明:HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

HSB25-282810是风扇,热管理 > 热敏 - 散热器。制造商CUID/CUI Devices生产封装的HSB25-282810热敏 - 散热器被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。

  • 芯片型号:

    hsb25-282810

  • 规格书:

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  • 企业简称:

    CUID详情

  • 厂商全称:

    CUI Devices

  • 资料说明:

    HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    HSB25-282810

  • 制造商:

    CUI Devices

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热敏 - 散热器

  • 系列:

    HSB

  • 包装:

  • 类型:

    顶部安装

  • 冷却的封装:

    BGA

  • 连接方法:

    推脚

  • 形状:

    方形,鳍片

  • 长度:

    1.122"(28.50mm)

  • 宽度:

    1.122"(28.50mm)

  • 鳍片高度:

    0.394"(10.00mm)

  • 不同温升时功率耗散:

    4.87W @ 75°C

  • 不同强制气流时热阻:

    5.10°C/W @ 200 LFM

  • 自然条件下热阻:

    15.41°C/W

  • 材料:

    铝合金

  • 材料表面处理:

    黑色阳极化处理

  • 描述:

    HEAT SINK, BGA, 28.5 X 28.5 X 10

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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