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HSP-5中文资料热垫数据手册Sensata规格书

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厂商型号

HSP-5

参数属性

HSP-5 包装为散装;类别为风扇热管理的热-垫片;产品描述:THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH

功能描述

热垫

制造商

Sensata Sensata Technologies, Inc.

中文名称

森萨塔

数据手册

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更新时间

2025-11-20 22:50:00

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HSP-5规格书详情

特性 Features

• 易于使用的热界面材料可用于标准单相和三相固态继电器。
• 导热油脂的绝佳替代品。
• 一侧粘合剂。

技术参数

  • 产品编号:

    HSP-5

  • 制造商:

    Sensata-Crydom

  • 类别:

    风扇,热管理 > 热 - 垫,片

  • 系列:

    HSP

  • 包装:

    散装

  • 应用:

    三相 SSR

  • 类型:

    垫,片材

  • 形状:

    矩形

  • 外形:

    104.39mm x 73.66mm

  • 厚度:

    0.0050"(0.127mm)

  • 粘合剂:

    粘合剂 - 一侧

  • 颜色:

    黑色

  • 导热率:

    2.0W/m-K

  • 描述:

    THERM PAD 104.39MMX73.66MM W/ADH

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